《計算機系統與維護》— CPU的封裝和接口形式

1、 CPU的封裝緩存         封裝是CPU生產過程當中的最後一道工序。封裝是用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化以防損壞的保護措施，在封裝後CPU才能交付用戶使用。設計製做好的CPU硅片將經過幾回嚴格的測試，合格就送至封裝廠封裝。「封裝」不可是給CPU穿上外衣，還使CPU的核心與空氣隔離並避免塵埃侵害。此外，良好的封裝設計能有助於CPU芯片散熱，並很好地讓CPU與主板鏈接。所以封裝技

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