如何來解決芯片工程師的兩大痛點？

看看今天的物聯網和智能設備領域，你可能會以爲如今是成爲芯片工程師最好的年代。設備愈來愈小，將愈來愈多功能集成到更小的尺寸中。從手機到可穿戴設備，再到家居、汽車和工做場所的各式智能傳感器，2018年是尖端創新的一年。創新而又體現將來感。程序員 不過這個創新的將來，來的不是那麼容易。你能夠問任何一位現代芯片工程師。事實上，根據終端用戶的指望開發出尖端創新設備的壓力，正在加重兩個特殊的痛點，而這兩個痛點

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