幾種封裝圖解

1 、Ball Grid Arrays(BGA) 球柵陣列 2 、 Capacitors 電容（直插、貼片） 3 、 Diodes 二極管（直插、貼片） 4 、 Dual in-line Package(DIP) 雙列直插 5 、 Edge Connectors EC 邊沿連接 6 、 Leadless Chip Carier(LCC) 無引線芯片載體 Quad Flat No-leaded Pa

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