封裝形式圖解

之前雖然也做硬件的項目，但是對封裝沒太大的概念，經常看着元器件說不出來它的封裝，後來就各種蒐集這方面的資料，整理了一部分封裝的描述和圖片，圖片和描述均來自網絡，有什麼不對的地方請指正！ 1、DIP（dual in-line package） DIP是20世紀70年代出現的封裝形式。它能適應當時多數集成電路工作頻率的要求，製造成本較低，較易實現封裝自動化印測試自動化，因而在相當一段時間內在集成電路封

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