乾貨：PCB設計中的9種常見的元器件封裝

元器件封裝起着安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和製造，所以

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