【PCB】電子元件封裝大全及封裝常識

電子元件封裝大全及封裝常識

電子元件封裝大全及封裝常識

1、什麼叫封裝
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件鏈接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不只起着安裝、固定、密封、保護芯片及加強電熱性能等方面的做用，並且還經過芯片上的接點用導線鏈接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又經過印刷電路板上的導線與其餘器件相鏈接，從而實現內部芯片與外部電路的鏈接。由於芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而形成電氣性能降低。另外一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。因爲封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之鏈接的PCB(印製電路板)的設計和製造，所以它是相當重要的。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
一、 芯片面積與封裝面積之比爲提升封裝效率，儘可能接近1：1；
二、 引腳要儘可能短以減小延遲，引腳間的距離儘可能遠，以保證互不干擾，提升性能；
三、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分爲DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最先期的晶體管TO（如TO-8九、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，之後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前不少高強度工做條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大體通過了以下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
2、 具體的封裝形式
一、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，之後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
二、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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三、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝佈線，具備外形尺寸小、可靠性高的優勢。
四、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而下降對印刷電路板空間大小的要求。因爲縮小了高度和體積，這種封裝工藝很是適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎全部ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
五、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，通常大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數通常都在100以上。
六、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝芯片的周圍作出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝佈線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引發輸出電壓擾動) 減少，適合高頻應用，操做比較方便，可靠性也比較高。
七、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨着技術的進步，芯片集成度不斷提升，I/O引腳數急劇增長，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。爲了知足發展的須要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可使內存在體積不變的狀況下內存容量提升兩到三倍，BGA與TSOP相比，具備更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提高，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA技術的優勢是I/O引腳數雖然增長了，但引腳間距並無減少反而增長了，從而提升了組裝成品率；雖然它的功耗增長，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而能夠改善它的電熱性能；厚度和重量都較之前的封裝技術有所減小；寄生參數減少，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提升；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱爲Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬因而BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可使內存在體積不變的狀況下內存容量提升2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具備更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量狀況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，所以信號的衰減也隨之減小。這樣不只大幅提高了芯片的抗干擾、抗噪性能，並且提升了電性能。採用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。所以，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，很是適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
3、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
一、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是"MAX"。DALLAS則是以"DS"開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
一、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
二、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883爲軍級。
三、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均爲普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
二、 ADI 更多資料查看
AD產品以"AD"、"ADV"居多，也有"OP"或者"REF"、"AMP"、"SMP"、"SSM"、"TMP"、"TMS"等開頭的。
後綴的說明：
一、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。　　
二、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
三、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
三、 BB 更多資料查看
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P表明DIP PA表示高精度
四、 INTEL 更多資料查看
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC表明84引角
舉例：TE28F640J3A-120 閃存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
五、 ISSI 更多資料查看
以"IS"開頭
好比：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
六、 LINEAR 更多資料查看
以產品名稱爲前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
七、 IDT 更多資料查看
IDT的產品通常都是IDT開頭的
後綴的說明：
一、後綴中TP屬窄體DIP
二、後綴中P　屬寬體DIP
三、後綴中J　屬PLCC
好比：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
八、 NS 更多資料查看
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭表明民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭表明工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭表明軍品 帶N塑封
九、 HYNIX 更多資料查看
封裝： DP表明DIP封裝 DG表明SOP封裝 DT表明TSOP封裝。

 

 

 

 

Protel 99SE學習之系列（轉）2、protel元件封裝庫總

2010-04-12 19:35

2、protel元件封裝庫總結

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB-

電位器 VR

二極管 DIODE

三極管 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極管同樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性爲axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性爲RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性爲rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性爲vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性爲diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性爲to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性爲D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度，通常用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小，通常用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。通常<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，通常用DIODE0.4

發光二極管：RB.1/.2

集成塊：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關係但封裝尺寸與功率有關 一般來講

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

關於零件封裝咱們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是由於這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管爲例說明一下：

晶體管是咱們經常使用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，若是它是NPN的2N3055那它有多是鐵殼子的TO—3，若是它是NPN的2N3054，則有多是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，變幻無窮。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱爲RES1和RES2，無論它是100Ω 仍是470KΩ都同樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，徹底是按該電阻的功率數來決定的咱們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，均可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將經常使用的元件封裝整理以下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振盪器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT一、POT2） VR1-VR5

固然，咱們也能夠打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些經常使用的元件封裝，你們最好能把它背下來，這些元件封裝，你們能夠把它拆分紅兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（由於在電機領域裏，是以英制單位爲主的。一樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是同樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝爲R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中".2"爲焊盤間距，".4"爲電容圓筒的外徑。

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，若是是扁平的，就用TO-220，若是是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等均可以，反正它的管腳也長，彎一下也能夠。

對於經常使用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得咱們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝纔是最使人頭痛的，一樣的包裝，其管腳可不必定同樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，一般是1腳爲E（發射極），而2腳有多是B極（基極），也多是C（集電極）；一樣的，3腳有多是C，也有多是B，具體是那個，只有拿到了元件才能肯定。所以，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），一樣的，場效應管，MOS管也能夠用跟晶體管同樣的封裝，它能夠通用於三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB裏，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也一樣會出現相似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別爲一、W、及2，所產生的網絡表，就是一、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差別最快的方法是在產生網絡表後，直接在網絡表中，將晶體管管腳改成1，2，3；將可變電阻的改爲與電路板元件外形同樣的1，2，3便可。

Protel 99se快捷鍵大全，推薦！

2010年04月11日 星期日 03:22 P.M.

Protel 99se快捷鍵大全，推薦！ 最喜歡的軟件操做方式，一手按鍵盤，一手拿着鼠標操做起來簡直就是一種享受。 主要用在PCB中，SCH部分可用。 enter 選取或啓動 esc 放棄或取消 f1 啓動在線幫助窗口 tab 啓動浮動圖件的屬性窗口 pgup 以鼠標爲中心放大窗口顯示比例 pgdn 以鼠標爲中心縮小窗口顯示比例 end 刷新屏幕 del 刪除點取的元件（1個） ctrl+del 刪除選取的元件（2個或2個以上） x+a 取消全部被選取圖件的選取狀態 x 將浮動圖件水平（左右）翻轉 y 將浮動圖件垂直（上下）翻轉 space 將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins 將選取圖件複製到編輯區裏 shift+ins 將剪貼板裏的圖件貼到編輯區裏 shift+del 將選取圖件剪切放入剪貼板裏 alt+backspace 恢復前一次的操做 ctrl+backspace 取消前一次的恢復 crtl+g 跳轉到指定的位置 crtl+f 尋找指定的文字 alt+f4 關閉protel spacebar   繪製導線，直線或總線時，改變走線模式 v+d 縮放視圖，以顯示整張電路圖 v+f   縮放視圖，以顯示全部電路部件 home 以光標位置爲中心，刷新屏幕 esc 終止當前正在進行的操做，返回待命狀態 backspace 放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點 delete   放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點 ctrl+tab 在打開的各個設計文件文檔之間切換 alt+tab 在打開的各個應用程序之間切換 a 彈出edit\align子菜單 b 彈出view\toolbars子菜單 e 彈出edit菜單 f 彈出file菜單 h 彈出help菜單 j 彈出edit\jump菜單 l 彈出edit\set location makers子菜單 m 彈出edit\move子菜單 o 彈出options菜單 p 彈出place菜單 q mm（毫米）與mil（密爾）的單位切換 r 彈出reports菜單 s 彈出edit\select子菜單 t 彈出tools菜單 v 彈出view菜單 w 彈出window菜單 x 彈出edit\deselect菜單 z 彈出zoom菜單 im 測量兩點間的距離 ob"O"-"B"，將Visible Kind 改爲"Dots"點柵格，布板時背景會清楚一些。 oo 設置PCB各層(Layer)的顏色 oy 顯示座標原點,(Option-Preferences-Display)，在"Origin Marker"前打鉤選取。 op 改變旋轉角度："O"-"P"(Option-Option)，在"Rotation Step"中輸入新的旋轉角度。 ol 打開/關閉層："O"-"L"(Option-Layer)，選取或取消相應的層。 pt 畫覆銅箔線(Place Track)。 sp 選擇快捷鍵"S"-"P"(Select-Connected Cooper)，選擇鏈接的銅箔。 tj 作選擇物體的包絡輪廓線，包絡間距在"D"-"R"(Design Rules-Routing-Clearance Constraint)中設置。 xa 取消全部選擇(Unselect All)。 vf   顯示整個PCB板面。 E x   編輯X ，X爲編輯目標，代號以下：(A)=圓弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盤；(N)=網絡；(S)=字符；(T)=導線；(V)=過孔； (I)=鏈接線；(G)=填充多邊形。例如要編輯元件時按E C，鼠標指針出現"十"字，單擊要編輯的元件便可進行編輯。 P x   放置 X，X爲放置目標，代號同上。 M x   移動X，X爲移動目標，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻轉選擇部份；(O)旋轉選擇部份；(M)=移動選擇部份；(R) =從新佈線。 S x   選擇 X，X爲選擇的內容，代號以下：(I)=內部區域；(O)=外部區域；(A)=所有；(L)=層上所有；(K)=鎖定部分；(N)=物理網絡；(C)=物理鏈接線；(H)=指定孔徑的焊盤；(G)=網格外的焊盤。例如要選擇所有時按 S A ，全部圖形發亮表示已被選中，可對選中的文件進行復制、清除、移動等操做。 左箭頭      光標左移1個電氣柵格 shift+左箭頭    光標左移10個電氣柵格 右箭頭      光標右移1個電氣柵格 shift+右箭頭    光標右移10個電氣柵格 上箭頭      光標上移1個電氣柵格 shift+上箭頭    光標上移10個電氣柵格 下箭頭      光標下移1個電氣柵格 shift+下箭頭    光標下移10個電氣柵格 ctrl+1      以零件原來的尺寸的大小顯示圖紙 ctrl+2      以零件原來的尺寸的200%顯示圖紙 ctrl+4      以零件原來的尺寸的400%顯示圖紙 ctrl+5      以零件原來的尺寸的50%顯示圖紙 ctrl+f      查找指定字符 ctrl+g      查找替換字符 ctrl+b      將選定對象如下邊緣爲基準，底部對齊 ctrl+t      將選定對象以上邊緣爲基準，頂部對齊 ctrl+l      將選定對象以左邊緣爲基準，靠左對齊 ctrl+r      將選定對象以右邊緣爲基準，靠右對齊 ctrl+h      將選定對象以左右邊緣的中心線爲基準，水平居中排列 ctrl+v      將選定對象以上下邊緣的中心線爲基準，垂直居中排列 ctrl+shift+h    將選定對象在左右邊緣之間，水平均布 ctrl+shift+v    將選定對象在上下邊緣之間，垂直均布 f3       查找下一個匹配字符 shift+f4     將打開的全部文檔窗口平鋪顯示 shift+f5     將打開的全部文檔窗口層疊顯示 shift+單左鼠    能夠選擇一個或多個物體。 crtl+單左鼠，再釋放crtl 拖動單個對象 shift+ctrl+左鼠    移動單個對象 按ctrl後移動或拖動   移動對象時，不受電器格點限制 按alt後移動或拖動   移動對象時，保持垂直方向 按shift+alt後移動或拖動 移動對象時，保持水平方向 按住鼠標右鍵，鼠標變成手狀，能夠實現PCB的平移，有點像AutoCAD。 Ctrl+Insert(Ctrl+C)   複製選擇的物體。 Shift+Insert(Ctrl+V)   粘貼。 Ctrl+Del      刪除選擇的物體。 Shift+空格     在畫覆銅箔線時，在如下幾種畫線方式中切換：直線、45度斜線、圓弧線、任意角度線

經常使用電子元件封裝

學習 2008-04-17 10:37:11 閱讀147 評論1 字號：大中小

說明：摘錄自別處

   零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.所以不一樣的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不一樣的零件封裝。下面是我收集整理的經常使用電子元件的封裝。

無極性電容： cap;封裝屬性爲RAD-0.1到rad-0.4
有極性電容:    RB.2/.4-RB.5/1.0

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，通常用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。通常<100uF用
            RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：封裝屬性爲diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，通常用DIODE0.4
發光二極管：RB.1/.2

三極管：常見的封裝屬性爲to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性爲D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性爲axial系列 .
         AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，通常用AXIAL0.4
電位器：pot1,pot2；封裝屬性爲vr-1到vr-5

集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關係 ,但封裝尺寸與功率有關一般來講

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

這些經常使用的元件封裝，你們最好能把它背下來，這些元件封裝，你們能夠把它拆分紅兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（由於在電機領域裏，是以英制單位爲主的。一樣

的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是同樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝爲R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中".2"爲焊盤間距，".4"爲電容圓筒的外徑。

對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管

，若是是扁平的，就用TO-220，若是是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等均可以，反正它的管腳也長，彎一下也能夠。

對於經常使用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得咱們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝纔是最使人頭痛的，一樣的包裝，其管腳

可不必定同樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，一般是1腳爲E（發射極），而2腳有多是

B極（基極），也多是C（集電極）；一樣的，3腳有多是C，也有多是B，具體是那個

，只有拿到了元件才能肯定。所以，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），一樣的

，場效應管，MOS管也能夠用跟晶體管同樣的封裝，它能夠通用於三個引腳的元件。

通常小功率LED燈內部電路是串聯和並聯都是共用的，

大功率LED燈內部經常使用的是串聯電路，串聯是工做電流不變，電壓改變，由於大功率1W LED和3W led是恆流350MA和700MA的電流，只有串聯才能保證每顆LED的工做電流是同樣的，才能保證工做壽命

串聯電路可能有人說若是壞了一個LED其它LED都不亮了，可是這個機率是很低的，大功率LED燈具原本LED數量就不多，沒有這麼容易壞的

並聯電路一個方面考慮是可靠，但若是壞了一顆LED的時候，雖然LED燈具還能正常工做，但末日不長，由於原本正常的工做電流是分擔在幾顆LED上面，如今壞了一個，他身上的幾百MA的電流就增長到其它LED上去，其它LED長時間高電流工做，結果只有燒掉

個人意見：
小功率LED燈用串聯和並聯共用的電路

大功率用串聯的電路更合適可靠 

 

 

led串聯並聯驅動方式分析

2009-11-8 16:53:16 來源：互聯網瀏覽量：574次網友評論：0 條做者：

 

摘要：須要考慮選用什麼樣的LED驅動器，以及LED做爲負載採用的串並聯方式，合理的配合設計，才能保證LED正常工做。

分頁導航：   　　須要考慮選用什麼樣的LED驅動器，以及LED做爲負載採用的串並聯方式，合理的配合設計，才能保證LED正常工做。 　　1、LED採用所有串聯方式 　　要求LED驅動器輸出較高的電壓(如圖1)。當LED的一致性差異較大時，分配在不一樣的LED兩端電壓不一樣，經過每顆LED的電流相同，LED的亮度一致。 　　   　　   　　LED串聯方式 　　當某一顆LED品質不良短路時，若是採用穩壓式驅動(如經常使用的阻容降壓方式)，因爲驅動器輸出電壓不變，那麼分配在剩餘的LED兩端電壓將升高，驅動器輸出電流將增大，致使容易損壞餘下的全部LED。如採用恆流式LED驅動，當某一顆LED品質不良短路時，因爲驅動器輸出電流保持不變，不影響餘下全部LED 正常工做。當某一顆LED品質不良斷開後，串聯在一塊兒的LED將所有不亮。解決的辦法是在每一個LED兩端並聯一個齊納管，固然齊納管的導通電壓須要比 LED的導通電壓高，不然LED就不亮了 　　2、LED採用所有並聯方式 　　要求LED驅動器輸出較大的電流，負載電壓較低(如圖2)。分配在全部LED兩端電壓相同，當LED的一致性差異較大時，而經過每顆LED的電流不一致，LED的亮度也不一樣。可挑選一致性較好的LED，適合用於電源電壓較低的產品(如太陽能或電池供電)。 　　   　　當某一個顆LED品質不良斷開時，若是採用穩壓式LED驅動(例如穩壓式開關電源)，驅動器輸出電流將減少，而不影響餘下全部LED正常工做。若是是採用恆流式LED驅動，因爲驅動器輸出電流保持不變，分配在餘下LED電流將增大，致使容易損壞全部LED。解決辦法是儘可能多並聯LED，當斷開某一顆LED 時，分配在餘下LED電流不大，不至於影響餘下LED正常工做。因此功率型LED作並聯負載時，不宜選用恆流式驅動器。 　　當某一顆LED品質不良短路時，那麼全部的LED將不亮，但若是並聯LED數量較多，經過短路的LED電流較大，足以將短路的LED燒成斷路。

　3、LED採用混聯方式

　　在須要使用比較多LED的產品中，若是將全部LED串聯，將須要LED驅動器輸出較高的電壓。若是將全部LED並聯，則須要LED驅動器輸出較大的電流。將全部LED串聯或並聯，不但限制着LED的使用量，並且並聯LED負載電流較大，驅動器的成本也會大增。解決辦法是採用混聯方式。

　　  

　　圖4混聯方式

　　如圖4所示，串並聯的LED數量平均分配，分配在一串LED上的電壓相同，經過同一串每顆LED上的電流也基本相同，LED亮度一致。同時經過每串LED的電流也相近。

　　當某一串聯LED上有一顆品質不良短路時，無論採用穩壓式驅動仍是恆流式驅動，這串LED至關於少了一顆LED，經過這串LED的電流將大增，很容易就會損壞這串LED。大電流經過損壞的這串LED後，因爲經過的電流較大，多表現爲斷路。斷開一串LED後，若是採用穩壓式驅動，驅動器輸出電流將減少，而不影響餘下全部LED正常工做。

　　若是是採用恆流式LED驅動，因爲驅動器輸出電流保持不變，分配在餘下LED電流將增大，致使容易損壞全部LED。解決辦法是儘可能多並聯LED，當斷開某一顆LED時，分配在餘下LED電流不大，不至於影響餘下LED正常工做。

　　混聯方式還有另外一種接法，便是將LED平均分配後，分組並聯，再將每組串聯一塊兒，

　　當有一顆LED品質不良短路時，無論採用穩壓式驅動仍是恆流式驅動，並聯在這一路的LED將所有不亮，若是是採用恆流式LED驅動，因爲驅動器輸出電流保持不變，除了並聯在短路LED的這一併聯支路外，其他的LED正常工做。假設並聯的LED數量較多，驅動器的驅動電流較大，經過這顆短路的LED電流將增大，大電流經過這顆短路的LED後，很容易就變成斷路。因爲並聯的LED較多，斷開一顆LED的這一併聯支路，平均分配電流不大，依然能夠正常工做，哪麼整個LED燈，僅有一顆LED不亮。

　　若是採用穩壓式驅動，LED品質不良短路瞬間，負載至關少並聯LED一路，加在其他LED上的電壓增高，驅動器輸出電流將大增，極有可能馬上損壞全部 LED，幸運的話，只將這顆短路的LED燒成斷路，驅動器輸出電流將恢復正常，因爲並聯的LED較多，斷開一顆LED的這一併聯支路，平均分配電流不大，依然能夠正常工做，哪麼整個LED燈，也僅有一顆LED不亮。

　　經過對以上分析可知，驅動器與負載LED串並聯方式搭配選擇是很是重要的，恆流式驅動功率型LED是比較適合串聯負載的，一樣，穩壓式LED驅動器不太適合選用串聯負載

LED燈具生產工藝操做規範 (2010/05/21 19:03)

目錄：公司動態

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1．目的：

爲了LED在生產中的安全防禦，並經過預防性措施，確保LED在生產過程當中不會損壞。

2．適用範圍：

適用於本公司生產的全部LED燈具。

3．操做要求：

3.1 生產線及做業檯面

3.1.1 生產LED的生產線及做業檯面必須另外加裝靜電接地線,不得得使用市電地線而且靜電接地線與市電地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25Ω.做業檯面必須鋪有防靜電膠板.

3.1 插件

   3.1.1 全部插件人員準備接觸LED前,必須配帶有接地良好的有線防靜電手環,(包括拆除防靜電包裝和往防靜電元件盒中放置LED的過程).

   3.1.2 全部元件盒必須使用防靜電元件盒.

3.1.3 在PCB板上插裝LED時,不得折彎LED引腳,正負極性不可插反.手指儘可能不接觸LED引腳.

3.2 浸焊

   3.2.1 要保證錫爐有良好的接地線,操做人員須配戴防靜電手套做業.

3.2.2浸焊錫爐溫度要控制在245℃±15℃,浸焊時間不得超過3秒;

3.2.3 剛浸焊過的PCBA板要輕輕放在防靜電板上天然冷卻,未降到室溫之前,不得扔摔及劇烈振動.

   3.2.4 噴灑助焊劑時,注意不可沾到部品面.

   3.2.5 將浸焊後已冷卻的PCBA板放入防靜電週轉箱中,送切腳工序進行切腳.

3.3 切腳 (此條經試驗後決定)

   3.3.1 要保證切腳機有良好的接地線和切刀鋒利,操做人員須配戴防靜電手套做業.

3.3.2 切腳時必須等PCBA板冷卻到室溫時進行操做，嚴禁將剛浸過錫爐還處在高溫的PCBA板送入切腳機切腳.

3.3.3 切腳做業時,切腳高度要控制在2.0-2.5mm範圍內,PCB板在軌道上的推動速度不得得大於10cm/秒.

3.3.4.將切過腳的PCBA板裝入防靜電週轉箱中,送補焊工序進行補焊.

注: 另一種狀況就是將LED加工成型後再插件,這樣作可保證LED的切腳安全,但同時也會給插件的操做帶來必定的難度,好比正負極性的辨別沒有長腳做業容易,手指拿取時也會增長必定的難度,以及PCB板在工位間傳送時也容易脫離基板.

3.4 補焊

   3.4.1 要保證進行做業的電烙鐵有良好的接地線,操做人員配戴有線靜電環做業.

3.4.2裝有LED的PCB板通常要求用35W如下的電烙鐵,恆溫烙鐵的溫度要控制在260℃±20℃範圍內進行焊接做業.

3.4.3 操做人員在進行補焊做業時,單焊點焊接時間不得超過3秒.

3.4.4 補焊OK的PCBA板放入防靜電週轉箱中,送測試工序進行測試.

3.5 測試

3.5.1 要保證全部測試儀器都有良好的接地線,操做人員必須配戴有線靜電手環進行做業.

3.5.2 測試OK品裝入防靜電週轉箱,送組裝工序.不良品裝入專用防靜電箱中並作好標識,送維修工序進行維修.

3.6 維修

3.6.1 維修操做人員所使用維修檯面、儀器儀表及電烙鐵都要有良好的接地線，操做人員必須配戴有線靜電手環做業。

3.6.2 烙鐵溫度必須控制在260℃±20℃範圍內進行做業.單焊點焊接時間不得超過3秒.

3.6.3 從PCBA板拆除下來的LED不論好壞品一概作報廢處理,不得從新安裝在燈板上使用.

3.6.4 維修OK品返回測試工序,經測試OK後送組裝工序.

3.7 組裝

3.7.1

3.8 老化

3.9 包裝

 

 

在電子產品行業中電子封裝工藝技術的重要性

 

 

電子產品行業成長最快的三大版塊，囊括"測試與測量"、"電子部件 "和"電子封裝工藝".近十年來，無限元仿真已被推行到微電子封裝（含板級與微系統拼裝）方案與靠得住性分析的範圍。無限元仿真豈但可以正在多種規範做機器應力及形變分析，還可以做熱傳分析，甚至是熱傳與工具齧合分析.電子封裝產品的檢測也很是主要，要有罕用元機件的檢測要領和經歷。電子燒結工藝正常材料有非金屬，金屬燒結，玻璃燒結陶瓷，玻璃等，是由重型電子燒結爐燒結的產品，其比熱，材料的用量，溫度，氣體的供給都密沒有可分，假如內中哪一個環節出現了問題，那燒結出的產品將會拋棄。因此電子封裝這個行業必需要掌握着必定的技能手段，同時電子封裝事業的利潤也是碩大的，成本不到幾塊的產品將會賣幾十甚至幾百等。這個新起的事業將會給電子事業帶來巨大的發展。

 

電子封裝，電子燒結技術在電子產品中的歷史演變

 

 

電子封裝界普遍展望21百年的頭十年將迎來微電子封裝技能的第四個前進階段3D 疊層封裝時期--其專人性的貨物將是零碎級封裝，它正在封裝觀點上發做了反動 性的變遷，從原本的封裝部件概念演化成封裝零碎它是將多個芯片和可以的無源部件集成正在同一封裝內， 構成存正在零碎性能的模塊，所以可以完成較高的功能密度、更高的集成度、更 小的利潤和更大的靈敏性。隨着信息時期的到來，電子輕工業失去了快速前進，電腦、挪動電話等貨物的疾 速提升，使得電子財物變化最有目共睹和最具前進後勁的財物之一，電子產物的 前進也牽動了與之親密有關的電子封裝業的前進，其主要性愈來愈通常。電子封裝已從晚期的爲芯片須要機器支持、掩護和電熱聯接性能，逐步融人到芯片打造 技能和零碎集成技能之中。電子產品行業的前進離不了電子封裝的前進，20百年最 初二十年，隨着微電子、光電子輕工業的劇變，爲封裝技能的前進創舉了許多時 機和應戰，各族保守的封裝技能一直出現，電子燒結技術曾經變化20年前進 最快、使用最廣的技能之一。

 

電子產品在電子加工過程的生產流通手段

 

電子加工是正在流通中對生產的輔佐性加工，從那種意思來說它是生產的'持續，實踐是消電子產品工藝正在前進畛域的持續,要有工人高明的技能，還要有準確的加工電子封裝工藝流程。準確的工藝規定有益於保障電子燒結工藝貨物品質，帶領車價的生產任務，便於方案和機構消費，充散發揮設施的應用率,同業中，我公司產品質良最穩物以求到達最高的工藝水平面,公司配系最全（電子燒結爐等）,效勞最周到，公司內裝備有存戶歇宿地等,我們說微電子技能與電子封裝工藝息息有關。除非以特點分寸爲專人的加工工藝技能以外，再有設計技術，掌握各類配比溫度以及有關的化學比率來配合，該署技能的前進必將使微電子封裝工藝接續高速增長.

 

社會再發展，電子產業再發展，那電子封裝行業呢？

 

 

隨着微電子機械系統器件和微電子集成電路的不斷髮展，電子封裝起到了不少的做用，知足化學和大氣環境的要求。爲此人們密切關注並積極投身於電子封裝的研究，以知足這一重要領域不斷髮展的要求。。隨着我國四大支柱產業之微電子產業的飛速發展，電子封裝，電子燒結工藝在此領域中的應用必將會有大幅度的增加。電子燒結出的微電子產品要達到介電性能好、粘接性能好、耐腐蝕性能好，尺寸穩定性好，工藝性好，在各類環境的適應能力強，綜合性能佳的要求。近年，隨電子產業迅猛發展，我國已擁有一支優秀的電子產品開發隊伍蚌埠鍾鉦電子廠，規模壯大，產品商品化程度高，已造成了不管技術仍是素質都是終合性最強的隊伍。

 

http://www.dianzifengzhuang.com/new_detail.php?id=34

 

電子封裝，電子燒結工藝將迎來電子產品的新浪潮

 

 

電子封裝技能不但面臨着更大的時機和應戰，也孕育着更爲寬闊的前進時間。
1998年的電子封裝業閱歷了史無前例的改造，從70時代的通孑L插裝到眼前的三維零碎封裝，一代一代一直向前，它對於軍事電子配備甚至整集體類的生涯均發生了長遠的反應。正在進入21百年的昨天，隨着電子輕工業的進一步前進，衆人必將迎回電子封裝技能的第四次前進風潮--零碎級封裝。

 

電子封裝，電子燒結技術最新技術與新材料

 

 

電子封裝技能已經演變成電子畛域的一顆明珠。電子封裝技能的最新停頓如次：高溫共燒電子燒結，玻璃燒結陶瓷資料未來的金屬燒結，玻璃燒結陶瓷封裝；高導電率氮化鋁金屬燒結，玻璃燒結陶瓷資料--未來的高功率電子封裝資料；新式的非金屬基化合資料。在曾經的20年，電子封裝技能正在封裝材料、燒結工藝技能以及產品的使用等範圍均得到了碩大的退步，封裝頻率成多少什麼折扣增長PGA的封裝頻率小於34％，BA是44％，CS的封裝頻率小於23％，MC封裝頻率大於50％，正在最近多少年，隨着新的封裝技能的涌現，封裝頻率趕超30％，疊層封裝頻率超過300％。

 

電子行業中電子燒結工藝的重要性

 

 

關於電子封裝事業在業人員來講，相熟和掌握經常使用元件的功能、特性及運用範疇的水 平，經常是評估一度電子封裝工事技能人員的次要規範之一。正在電子封裝設備設施的研 發中,從設想到會物成型,工藝設想沒有隻是主要的環節,而且是保障貨物品質的主 要手腕。沒有管是新設施的自制,仍是老貨物的技能革新,其品質一範圍起源於設 想程度,另外一範圍也起源於工藝技能程度,兩者相反相成,缺一沒有可。昨天我看了 一該書此書，它零碎地引見了電子封裝貨物拆卸與調劑工藝，防止了煩瑣的實踐說教 ，代之以容易明瞭的實踐操做辦法，力圖作到言之有理、言之有據、言之有用， 操做明白、標準、易學，"以適用爲根底，以夠用爲大前提"，讓我明確每一度 電子封裝產品，其電氣功能、品質和牢靠性等的優劣水平，主要決定與是否準確選用電子燒結工藝水平及其餘材料.若是各位客戶對咱們的產品有興趣能夠訂購咱們的電子產品

 

http://www.dianzifengzhuang.com/new_detail.php?id=11