Arm 計劃將物聯網業務分拆到軟銀旗下，或考慮從新上市

技術編輯：徐九丨發自 思否編輯部

北京時間 7 月 8 日，Arm 宣佈計劃分拆其兩項物聯網業務，此舉將有效地把這兩個部門轉移到軟銀集團旗下。

軟銀集團早在 2016 年就收購了這家芯片設計廠商，據悉，此舉是因爲 Arm 尋求將精力徹底集中在半導體 IP 業務上。但這次轉讓仍有待於公司董事會的額外審查，以及標準的監管審查，Arm 表示預計此舉將在今年 9 月底以前完成。

雖然這將有效地將物聯網平臺和寶藏數據業務從其品牌中移除，但該公司表示將計劃繼續與ISG（物聯網服務集團）業務合做。該公司將保留物聯網計算 IP 方面的業務，而將數據軟件和服務方面做爲本身的分拆業務。

"Arm 相信，數據和計算的共生髮展存在巨大的機會，"ARM 首席執行官 Simon Segars 在與此消息相關的新聞稿中表示。"軟銀在管理快速增加的早期業務方面的經驗將使 ISG 在抓住數據機會方面實現價值最大化。Arm 將更有能力在咱們的核心 IP 路線圖上進行創新，併爲咱們的合做夥伴提供更大的支持，以捕捉一系列市場中不斷擴大的計算解決方案機會。"

Arm 主導着全球智能手機芯片設計市場，目前正在進軍服務器和筆記本電腦市場，其硅芯片設計因卓越能效而受到青睞。Arm 的物聯網業務也已經取得了至關大的成功，其技術已經在數十億臺設備上出貨，預計下一個十年的計劃目標是一萬億。

另據市場消息人士透露，軟銀集團正考慮讓 Arm 從新在美國納斯達克交易所上市，由於科技公司一般會在那裏得到更高估值，投資者也更有耐心。

消息人士稱，做爲一傢俬營公司，Arm 始終可以將更多的利潤投資於增加，最快可能在明年年末重返股市。軟銀的股東則表示，Arm 的上市進程「可能會加快，以便他們可以推動資產出售」計劃。

不過，Arm 的一位發言人表示，「軟銀此前傳達的上市時間表保持不變」。軟銀髮言人對此暫未回覆。

股票研究分析師稱，軟銀可能會經過上市將「Arm 的高增加階段」貨幣化，由於 5G 的進步將提振對智能手機芯片的需求，使其收入前景「很是有利」。

分析師表示：「對於軟銀來講，在如此高增加的環境下讓 Arm 上市多是個有吸引力的選擇。幾乎全部其餘全球主要半導體公司都在納斯達克上市，爲此軟銀的選擇是個合乎邏輯的決定。」