與器件封裝熱特性有關的參數學習

                             與器件封裝熱特性有關的參數彙總 序號 特性 符號表示 說明 1 結到周圍環境的熱阻 一、定義爲從芯片的PN結到周圍空氣的溫差與芯片所消耗的功率之比，即熱阻安全 二、單位爲℃/Wspa 三、=+code 四、=++blog -----外殼到散熱器的熱阻ci -----散熱器到周圍空氣的熱阻table 2 結到外殼的熱阻 定義爲從芯片的PN結到

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