如何檢查QFN封裝焊接是否正確

一款SI4455 QFN封裝。方形扁平無引腳封裝。引腳沒有引出來，因此在焊接時只能使用熱吹風吹上去，但是吹上去很容易會引起引腳虛焊現象。因此如何判斷我們焊接的QFN封裝是否完全焊接成功，這是一個很重要的點。 當然最好的辦法就是焊接後調試可以成功就好了，但是很多時候 我們焊接完調試不成功往往在想到底是我芯片沒吹好呢還是我的其他期間沒有焊接好，往往有時候可能你的電容電感虛焊了而不知道，傻傻的去重新吹芯

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