關於IRF640PBF

關於IRF640PBF

描述
      Vishay的第三代Power MOSFE Ts爲設計人員提供了快速開關hing，堅固耐用的器件設計，低導通電阻和成本效益的最佳組合。
      TO-220封裝是全部商用工業應用的首選，功耗水平約爲50 W. TO-220的低熱阻和低封裝成本有助於其在整個行業中的普遍接受。
      IRF640PBF的功率MOSFET採用先進的複用技術，可實現每一個硅片面積極低的導通電阻。這種優點與HEXFET功率MOSFET衆所周知的快速開關速度和堅固耐用的器件設計相結合，爲設計人員提供了極其高效和可靠的器件，可用於各類應用。
      TO-220封裝是全部商業工業應用的首選，功耗水平約爲50瓦。 TO-220的低熱阻和低封裝成本有助於其在整個行業中的普遍接受。
       D2Pak是一款表面貼裝功率封裝，可以容納高達HEX-4的芯片尺寸。它提供了最高的功率和在任何eypisting表面貼裝封裝中可能的導通電阻。 D2Pak適用於高電流應用，由於它具備低內部鏈接電阻，而且在典型的表面貼裝應用中能夠消耗高達2.0W的功率。通孔版本（IRF640NL）適用於薄型應用。

特徵
·動態dV / dt等級
·重複雪崩額定值
·快速切換
·易於平行
·簡單的驅動器要求
·無鉛（Pb）可用