16種PCB焊接缺陷它們都有哪些危害？

關注、星標公衆號，不錯過精彩內容 來源：傳感器與檢測技術 編輯整理：strongerHuang 硬件工程師都知道，焊板子也是一門技術，會不會焊接，一眼就能看出來。 本文就PCB常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 0 1 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ▶元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 ▶印製

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