PCB設計容易出錯的地方都有哪些？

       PCB設計容易出錯的地方都有哪些？你容易在這些地方出錯嗎，容易出錯的話注意一下
　　1、資料輸入階段
　　1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)2.確認PCB模板是最新的
　　3. 確認模板的定位器件位置無誤

　　4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確5.確認外形圖上的禁止布放器件和佈線區已在PCB模板上體現6.比較外形圖，確認PCB所標註尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確7.確認PCB模板準確無誤後最好鎖定該結構文件，以避免誤操做被移動位置2、佈局後檢查階段
　　a.器件檢查
　　8, 確認全部器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)若是不一致，必定要Update Symbols9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，鏈接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不該產生干涉10, 元器件是否100% 放置
　　11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引發的DRC是否容許12, Mark點是否足夠且必要
　　13, 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減小PCB的翹曲14, 與結構相關的器件布好局後最好鎖住，防止誤操做移動位置15, 壓接插座周圍5mm範圍內，正面不容許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不容許有元件或焊點16, 確認器件佈局是否知足工藝性要求(重點關注BGA、PLCC、貼片插座)17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置18, 接口相關的器件儘可能靠近接口放置，背板總線驅動器儘可能靠近背板鏈接器放置19, 波峯焊面的CHIP器件是否已經轉換成波峯焊封裝，20, 手工焊點是否超過50個
　　21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。而且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤22, 須要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，而且注意散熱片範圍內主要器件的高度b.功能檢查
　　23, 數模混合板的數字電路和模擬電路器件佈局時是否已經分開，信號流是否合理24, A/D轉換器跨模數分區放置。 
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　　25, 時鐘器件佈局是否合理
　　26, 高速信號器件佈局是否合理
　　27, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)28, IC器件的去耦電容數量及位置是否合理
　　29, 信號線以不一樣電平的平面做爲參考平面，當跨越平面分割區域時，參考平面間的鏈接電容是否靠近信號的走線區域。
　　30, 保護電路的佈局是否合理，是否利於分割
　　31, 單板電源的保險絲是否放置在鏈接器附近，且前面沒有任何電路元件32, 確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開佈設33, 是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕c.發熱
　　34, 對熱敏感的元件(含液態介質電容、晶振)儘可能遠離大功率的元器件、散熱器等熱源35, 佈局是否知足熱設計要求，散熱通道(根據工藝設計文件來執行)d.電源
　　36, 是否IC電源距離IC過遠
　　37, LDO及周圍電路佈局是否合理
　　38, 模塊電源等周圍電路佈局是否合理
　　39, 電源的總體佈局是否合理
　　e.規則設置
　　40, 是否全部仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中41, 是否正確設置物理和電氣規則(注意電源網絡和地網絡的約束設置)42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠
　　43, 疊層的厚度和方案是否知足設計和加工要求44, 全部有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經通過計算，並用規則控制3、佈線後檢查階段
　　f.數模
　　45, 數字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理46, A/D、D/A以及相似的電路若是分割了地，那麼電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?
　　47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。
　　48, 若是採用地層設計分區不分割方式，要確保數字信號和模擬信號分區佈線。
　　g.時鐘和高速部分
　　49, 高速信號線的阻抗各層是否保持一致
　　50, 高速差分信號線和相似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線?
　　51, 確認時鐘線儘可能走在內層
　　52, 確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已儘可能按3W原則佈線53, 時鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網、高速信號上是否沒有分叉的測試點?
　　54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否儘可能知足了10H(H爲信號線距參考平面的高度)?
　　55, 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區域或器件引腳間走線?
　　56, 時鐘線是否已知足(SI約束)要求(時鐘信號走線是否作到少打過孔、走線短、參考平面連續，主要參考平面儘可能是GND;若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil範圍以內是GND過孔) 若換層時變換不一樣電平的主參考平面，在離過孔200mil範圍以內是否有去耦電容)?
　　57, 差分對、高速信號線、各種BUS是否已知足(SI約束)要求h.EMC與可靠性
　　58, 對於晶振，是否在其下布一層地?是否避免了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越?
　　59, 單板信號走線上不能有銳角和直角(通常成 135 度角連續轉彎，射頻信號線最好採用圓弧形或通過計算之後的切角銅箔)60, 對於雙面板，檢查高速信號線是否與其迴流地線緊挨在一塊兒佈線;對於多層板，檢查高速信號線是否儘可能緊靠地平面走線61, 對於相鄰的兩層信號走線，儘可能垂直走線
　　62, 避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越63, 儘可能避免高速信號在同一層上的長距離平行走線64, 板邊緣還有數字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔?多個地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小於最高頻率信號波長的1/20?
　　65, 浪涌抑制器件對應的信號走線是否在表層短且粗?
　　66, 確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無因爲通孔隔離盤過大或密集過孔所形成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現象67, 是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔(至少須要兩個地平面)i.電源和地
　　68, 若是電源/地平面有分割，儘可能避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。
　　69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數量是否知足承載要求,(估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬，短線電流加倍)70, 對於有特殊要求的電源，是否知足了壓降的要求71, 爲下降平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要儘可能知足20H原則。(條件容許的話，電源層的縮進得越多越好)。
　　72, 若是存在地分割，分割的地是否不構成環路?
　　73, 相鄰層不一樣的電源平面是否避免了交疊放置?
　　74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大於2mm?
　　75, -48V地是否只是-48V的信號迴流，沒有匯接到其餘地?若是作不到請在備註欄說明緣由。
　　76, 靠近帶鏈接器面板處是否布10~20mm的保護地，並用雙排交錯孔將各層相連?
　　77, 電源線與其餘信號線間距是否距離知足安規要求?
　　j.禁布區
　　78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不該有可能引發短路的走線、銅皮和過孔79, 安裝螺釘或墊圈的周圍不該有可能引發短路的走線、銅皮和過孔80, 設計要求中預留位置是否有走線
　　81, 非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大於0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大於2mm(80mil)82, 銅皮和線到板邊 推薦爲大於2mm 最小爲0.5mm83, 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小爲0.5mmk.焊盤出線
　　84, 對於兩個焊盤安裝的CHIP元件(0805及其如下封裝)，如電阻、電容，與其焊盤鏈接的印製線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤鏈接的印製線必須具備同樣的寬度，對於線寬小於0.3mm(12mil)的引出線能夠不考慮此條規定85, 與較寬印製線鏈接的焊盤，中間最好經過一段窄的印製線過渡?(0805及其如下封裝)86, 線路應儘可能從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出l.絲印
　　87, 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件88, 器件位號是否符合公司標準要求
　　89, 確認器件的管腳排列順序， 第1腳標誌，器件的極性標誌，鏈接器的方向標識的正確性90, 母板與子板的插板方向標識是否對應
　　91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向92, 確認設計要求的絲印添加是否正確
　　93, 確認已經放置有防靜電和射頻板標識(射頻板使用)m.編碼/條碼
　　94, 確認PCB編碼正確且符合公司規範
　　95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A面左上方,絲印層)96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區
　　98, 確認條碼框下面沒有連線和大於0.5mm導通孔99, 確認條碼白色絲印區外20mm範圍內不能有高度超過25mm的元器件n.過孔
　　100, 在迴流焊面，過孔不能設計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應大於0.5mm (20mil)，綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大於0.1 mm (4mil)，方法：將Same Net DRC打開，查DRC，而後關閉Same Net DRC)101, 過孔的排列不宜太密，避免引發電源、地平面大範圍斷裂102, 鑽孔的過孔孔徑最好不小於板厚的1/10
　　o.工藝
　　103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%(沒有達到100%的須要在備註中說明)104, Dangling線是否已經調整到最少，對於保留的Dangling線已作到一一確認;105, 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對
　　p.大面積銅箔
　　106, 對於Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的須要，應用網格銅[單板用斜網，背板用正交網，線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]
　　107, 大面積銅箔區的元件焊盤，應設計成花焊盤，以避免虛焊;有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全鏈接108, 大面積布銅時，應該儘可能避免出現沒有網絡鏈接的死銅(孤島)109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRCq.測試點
　　110, 各類電源、地的測試點是否足夠(每2A電流至少有一個測試點)111, 確認沒有加測試點的網絡都是經確承認以進行精簡的112, 確認沒有在生產時不安裝的插件上設置測試點113, Test Via、Test Pin是否已Fix(適用於測試針牀不變的改板)r.DRC
　　114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設置檢查DRC115, 打開約束設置爲打開狀態，更新DRC，查看DRC中是否有不容許的錯誤116, 確認DRC已經調整到最少，對於不能消除DRC要一一確認;s.光學定位點
　　117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號118, 確認光學定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)119, 光學定位點背景需相同，確認整板使用光學點其中心離邊≥5mm120, 確認整板的光學定位基準符號已賦予座標值(建議將光學定位基準符號以器件的形式放置)，且是以毫米爲單位的整數值。
　　121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小於0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應在元件對角線附近位置設置光學定位點t.阻焊檢查
　　122, 確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤爲注意硬件的設計要求)123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔
　　124, 除測試過孔外的過孔是否已作開小窗或蓋油塞孔125, 光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮並正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散4、出加工文件
　　u.鑽孔圖
　　127, Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其餘技術說明是否正確128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求做阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致129, 將設置表中的Repeat code 關掉，鑽孔精度應設置爲2-5130, 孔表和鑽孔文件是否最新 (改動孔時，必須從新生成)131, 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標註正確132, 要塞孔的過孔是否單獨列出，並標註「filled vias」
　　v.光繪
　　133, 光繪文件輸出儘可能採用RS274X格式，且精度應設置爲5：5134, art_aper.txt 是否已最新(274X能夠不須要)135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告136, 負片層的邊緣及孤島確認
　　137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)5、文件齊套
　　138, PCB文件：產品型號_規格_單板代號_版本號.brd139, 背板的襯板設計文件：產品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd140, PCB加工文件：PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鑽孔文件及ncdrill.log;拼板還須要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)141, 工藝設計文件：產品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc142, SMT座標文件：產品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出座標文件時，確認選擇 Body center，只有在確認全部SMD器件庫的原點是器件中心時，纔可選Symbol origin)143, PCB板結構文件：產品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件)144, 測試文件：產品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的座標文件)145, 歸檔圖紙文件：產品型號規格-單板名稱-版本號.pdf,(包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鑽孔圖、背板含有襯板圖)6、標準化
　　146, 確認封面、首頁信息正確
　　147, 確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的