高通在5G基站市場的野心

出品｜半導體行業觀察 作者｜李飛 上週，消費通信芯片領域的領軍企業高通宣佈進軍5G基站市場，並且發佈了一系列產品。高通發佈的芯片模組產品涵蓋了5G基站的方方面面，從產品形態上包括了宏基站和微基站，從功能上包括了前端射頻到後端信號處理和虛擬化RAN的硬件加速，從頻段上則覆蓋了毫米波到sub-6GHz頻段。 我們認爲，高通進入5G基站市場是一個意料之中的決定。一方面，5G基站市場正在從之前的定製化硬件

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