多層PCB設計---中間層的創建與設置

中間層,就是在PCB板頂層和底層之間的層。 那中間層在製作過程中是如何實現的呢? 簡單地說多層板就是將多個單層板和層板壓制而成,中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。 在PCB板的製作過程中,首先需要在一塊基底材料(一般採用合成樹脂材料)的兩面敷上銅膜,然後通過光繪等工藝將圖紙中的導線連接關係轉換到印製板的板材上(對圖紙中的印製導線、焊盤和過孔覆膜加以保護,防止這些部分的銅膜在接下來的腐蝕工藝
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