DARPA研究出黑科技，芯片晶體管終於可以繼續縮小了

爲了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology;Georgia Tech)合作展開芯片內/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃，如今已經開發出一種使用絕緣介電質製冷劑(以取代水)的途徑。 負責打造該原型機的研究人員說，這種方法能將製冷劑泵送

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