用於半導體測試的模塊化開關

      對於集成電路製造商來說，隨着設計規模不斷演變，幾何形狀不斷縮小以及新材料的使用，晶圓級可靠性測試變得比過去更加重要。如果晶片有缺陷或封裝的設備發生故障，這將推動可靠性測試和建模在生產過程中進一步上游化，以減少時間、生產能力、金錢和材料損失。在面對要在測試較高I/O數量的情況下節省成本的難題時，很多可靠性工程師會發現他們無法採用傳統的開關解決方案來解決這個問題，而是傾向於選擇模塊化的靈活

>>阅读原文<<