15.MAR(存儲器地址寄存器):指令地址從PC經過總線放入MAR,而後譯碼找到存儲單元->取指令
MDR(存儲器數據寄存器):將取出的指令放入MDR中
第五章--存儲器
1.基本概念
計算機中最小的存儲單位:二進制位->用一個觸發器存儲或者記憶單元(存儲一個二進制位)存儲.
8個二進制位稱爲一個字節,位用b,字節用B表示.
當一個二進制數稱爲一個總體進行操做時,就稱爲一個字.一個字中的二進制位數叫字長.
多位二進制用多個記憶單元存儲,多個單元稱爲存貯單元.->能夠存放一個字,多個存貯單元組成一個存貯體-存貯器的核心.
2.存儲器的主要技術指標
(1)存儲容量:
字節編制:以字節數來表示容量->B
字編制:以字數*字長來表示容量
例題:某計算機容量爲64K*16(這裏16表示有16個二進制位數),表示有64K個字,每一個字的字長爲16位;用字節數表示,則能夠記爲128K字節.
(2)存取速度(存取週期/存取時間)
存取時間:從啓動一次存儲器操做到完成該操做所經歷的時間
存取週期:從接受讀/寫命令信號開始,將信息讀出或寫入後,到接到下一個讀/寫命令爲止所需的時間.
存取週期>存取時間
(3)可靠性->以平均無端障時間(兩次故障之間的平均間隔)來衡量
(4)性能/價格比
(5)功耗->耗電不是主要問題,主要問題是溫度,發熱會使器件擊穿.
3.存儲器分類->存儲器的矛盾:速度與容量
(1)功能
寄存器:位於CPU內,速度與CPU匹配
主存:主機內,直接與CPU交換信息,速度快
輔存:主機外,不能與CPU交換信息,速度慢
高速緩存:CPU與內存之間,容量小,速度與CPU匹配/CPU內部也有高速緩存(如今CPU內部有運算器/控制器/Cache)
(2)讀寫方式
RAM:隨機存取存儲器->靜態MOS(Cache)/動態MOS(內存)
ROM:只讀存儲器
注意:一個時刻只能對一個單元進行讀和寫
(3)讀寫順序
SAM:順序存取->磁帶
RAM:隨機存取
DAM:直接存取->磁盤
(4)存儲介質
磁芯:永久存儲(使用壽命內),速度慢
半導體:易逝性(斷電易逝),速度高
(5)尋址方式
地址尋址
內容尋址:以關鍵字來找所需信息
4.半導體隨機讀寫存儲器
基本結構:
存儲體:採用矩陣的形式進行存儲,課本P
數據線->雙向(RAM雙向/ROM單向) 地址線->單向 地址選擇線(譯碼器譯出的線)
地址譯碼器:單譯碼/雙譯碼(不能節省地址線的數目,可是能夠節省地址選擇線的數目,現通常都採用此結構)->用圖體會
視頻5-2-1中12:00時介紹.
讀/寫電路:選中存儲單元的讀/寫
控制電路:片選線CS->先選片/讀寫控制線WE(CS與WE都是低電平有效)
5.高速緩衝器Cache->速度比內存快,與CPU一個級別.存儲空間比內存小不少.->Cache的速度,內存的容量
目的:提升內存速度,解決內存與CPU速度不匹配的問題.
CPU<->Cache<->內存
CPU<->內存
理論基礎:
(1)時間上的局部性->某一地址空間的程序被訪問,則近期可能還會被訪問.
(2)空間上的局部性->某一地址空間的程序被訪問,則附近空間的程序可能還會被訪問.
CPU與Cache能夠直接鏈接,同時防止Cache中若未有程序而在內存中,因此CPU也能夠與內存進行鏈接.
容量與命中率問題:
(1)容量
太大:影響CPU效率,且硬件線路複雜,可是與Cache交換的信息量大
過小:命中率低
(2)命中率
h=Nc/(Nc+Nm)
Nc/Nm爲在Cache,主存中命中的次數
地址映射->主存中的塊如何在Cache中定位
地址變換->主存地址如何變換成Cache地址
全相聯映射/直接映射/組相連映射->不要求
爲提升速度,Cache須要所有用硬件實現,Cache所有由靜態RAM組成.
用了Cache後,以Cache的速度,之內存的容量與CPU相關聯.
6.動態MOS存儲器的刷新
(1)刷新的時間間隔->必須在2ms內刷新
(2)要求
1)兩次刷新的時間間隔不能超過容許時間2ms
2)刷新優先於訪存,但不能打斷訪存週期
3)刷新期間內,不許訪存
(3)刷新方式
1)集中式:在2ms內,集中安排刷新時間
存取/刷新週期=500ns,須要刷新32行,2ms/500ns=4000,刷新時間32*500ns
特色:存取週期不受刷新影響,速度快存在死區,刷新期間不能讀/寫
2)分散式:把系統週期分紅讀/寫和刷新兩個部分,其中讀/寫+刷新的時間爲系統週期
系統週期=500ns+500ns=1us,刷新時間爲32us
特色:刷新時間間隔短,就用系統週期*須要刷新的行數,無死區.系統存取週期長,下降了整機速度,不適用於Cache.
3)異步式:將上面兩種方法結合
2ms/32=62.5us,其中讀/寫=60us,刷新=0.5us
特色:異步刷新方式仍是採起不按期刷新方式,能夠在主機不訪存的時間內刷新,這種方式取消了死區,但刷新控制線路複雜.
(4)注意:
1)刷新對CPU是透明的,CPU不知道刷新存在,可是它真實存在
2)刷新按行進行,不須要列地址
3)刷新與讀出操做類似可是又不一樣
讀出時,要對C1或C2充電,刷新時也要對其充電,可是刷新只是補充電荷,不涉及信息輸出.
4)刷新和重寫(再生)是兩個徹底不一樣的概念
重寫是隨機的,某個存儲單元只有被破壞性讀出後才須要重寫./重寫是按照存儲單元進行的.
刷新是定時的,即便許多記憶單元未長期訪問,也要及時補充電荷/刷新以存儲體的一行進行的.
7.存儲器芯片與CPU的鏈接->地址譯碼採用雙譯碼->節省地址選擇線的數目
RAM芯片:地址線/數據線/片選線/讀寫控制線/電源/地線
(1)存儲器組織
字長擴展(將片選鏈接起來,平行擴展)/字數擴展(垂直擴展)
(2) 與CPU連接
存儲器--CPU/地址線--地址線(方向爲單向)/數據線--數據線(方向爲雙向)/CS--MREQ(方向爲雙向) /WE--WR(方向爲雙向) /
地址範圍:就是0000000000-1111111111,即0000H-03FFH->看的是多少K
1K(210)*4組成8K(213)*8的地址範圍:->必須爲16進制
0,1片:000 0000000000~000 1111111111
2,3片:001 0000000000~001 1111111111
4,5片:010 0000000000~010 1111111111
看視頻5-3的11:30->特別重要
1K(210)*4組成8K(213)*8的CPU連線:其中多的3位用來進行譯碼,A10A11A12經過譯碼與CS0-7相連,MREQ與A10A11A12 譯碼器相連
8.只讀存儲器ROM
(1)特色:只能讀不能寫,即存儲的內容不能改寫,而且關機不會丟失.
ROM(掩膜只讀存儲器)->PROM(可編程ROM,只容許寫一次)->EPROM(可擦除可編程ROM,紫外線擦除)->EEPROM(電擦除)
9.提升存儲器性能的技術
(1)雙端口存儲器->爲存儲體配置兩套設備->當A讀/寫的時候,B也能夠讀/寫
地址A 地址B
| |
譯碼 譯碼
|
存儲體
| |
數據A 數據B
(2)主存多體交叉存取方式
把內存分紅多個容量相同的個體,每一個個體相互獨立,都有一套本身的外圍線路,CPU能夠分時訪問每一個個體.
存在->相關問題->後面的程序須要前面的結果/指令的相關和數據的相關
10.虛擬存儲器->解決容量的問題
(1)問題的提出
因爲成本,工藝,速度的緣由,內存的容量受到限制,用戶但願內存容量增大.
解決辦法:
把外存當內存用,所需的程序和數據及時自動地從外存調入內存
(2)虛擬存儲器->對系統程序員不透明,對應用程序員透明
由主存和輔存組成,速度至關於主存,容量至關於存儲系統.
(3)理論依據
一個程序運行時,在一小段時間內,只會用到程序和數據的很小一部分,僅把這部分程序和數據裝入主存儲器中.
(4)相關概念
1)地址(虛擬地址)->能夠很大
程序員編程以及CPU經過指令訪問內存,所用的程序地址,尋址空間徹底由指令中地址碼成度決定,地址碼32位,尋址空間可超過4G
2)物理地址(真實地址)
內存實際提供的地址,尋址空間大小徹底由內存容量決定.
3)輔存地址(磁盤地址)
區分:形式地址,有效地址,指令的地址,指令中的地址
(5)地址映像與地址變換
與Cache中的相同
地址變換通常由OS(操做系統)自動變換
(6)實現
軟硬件共同實現
11.存儲器系統的層次結構
CPU<->Cache<->內存<->外存
CPU<->內存<->外存
(1)Cache<->內存
速度接近與Cache,容量接近內存,價格接近主存,解決了高速度和低成本之間的矛盾.
(2)內存<->外存
速度接近內存,容量接近外存,CPU不能直接訪問輔存,輔存只與內存交換信息.
(3)三級Cache
主板上的Cache
CPU內部
CPU兩邊分離
原則上任何外設均可以有Cache
第六章--中央處理器--控制器
1.控制器是硬件系統的核心
操做系統是計算機系統的核心
加法器是運算器的核心
控制器/運算器/Cache組成CPU
2.取指令:(如下都爲微操做)
1)PC-(AR)->MAR
2)發出讀信號
3)M[MAR]->MDR
4)MDR-(DR)->IR
5)PC+1->PC
分析指令:(從IR中分析指令)
(1)操做碼通過譯碼器進行譯碼
(2)分析操做數
執行指令:
3.微操做信號發生器
用於發出微操做信號
4.控制器的基本組成
(1)組成原理圖,課本P
(2)基本組成
1)指令部件
程序計數器PC,指令寄存器IR,指令譯碼器ID
PC:功能->存放後繼指令(下一條指令)的地址
注意:取指剛開始時,PC中包含的是現行指令的地址.取指完成後,PC中包含的是後繼指令,PC的位數應該與MAR(存儲器地址寄存器)的位數相同,單向
IR:功能->存放現行指令
注意:IR的位數等於指令字長,指令字長等於存儲字長的整數倍
ID:功能->分析指令所表明的操做,產生相應的控制信號
2)時序電路
功能->產生計算機各功能部件所需的各類時序信號
3)微操做序列造成部件(核心)
功能->綜合指令部件提供的操做信號,時序部件產生的時序信號部件的反饋信號,造成不一樣機器指令所需的不一樣微操做指令.
4)中斷機構:處理異常,特殊功能
5)其餘
地址造成部件:造成操做數的有效地址
控制檯:實現用戶對機器的干預
總線及控制邏輯:對總線進行管理
5.控制器的功能
(1)MAR是單向的,MDR是雙向的,IR是單向的
(2)取指令
1)PC-(AR)->MAR
2)發出讀信號
3)M[MAR]->MDR
4)MDR-(DR)->IR
5)PC+1->PC
(2)分析指令
指令在IR中進行分析:對操做碼部分譯碼,送至微操做序列造成部件,造成指令所對應的一系列微操做,地址碼部分送至地址造成部件(取決於所採用的尋址方式),造成操做數的有效地址.
(3)執行指令
從有效地址中取出操做數,並按照操做性質完成指令表明的各類操做.
(4)控制主機與I/O設備交換信息
(5)中斷控制
6.控制器分類
微操做控制信號發生器是控制器的核心,根據微操做信號的產生方式不一樣,能夠把控制器分紅:組合邏輯控制器和微程序控制器兩大類.
(1)組合邏輯控制器->純硬件實現
特色:設計,測試,維修困難,難於實現設計自動化/速度快
(2)微程序控制器
程序存儲思想:
使一條機器指令對應一個微程序序列,執行微程序序列,至關於執行指令對應的微操做序列,從而實現指令規定的操做.
特色:調試,修改方便,但速度不及組合邏輯控制器
注意:這兩種控制器的設計方法不一樣,可是完成的功能同樣,所產生的微操做命令序列同樣.
7.控制方式與時序系統
(1)控制器的控制方式
控制器如何在時序上對指令的執行過程實施控制.
1)同步控制->全部指令的時間必須同樣,以最長的時間爲標準.
在任何狀況下,已定的指令在執行時所需的機器週期數和時鐘週期都固定不變,都由CPU統一的時序信號控制(與主頻同步)
特色:控制簡單,設計方便,實現容易,費時,效率低
如今微,小型機中,都用改進的同步控制方式
中央控制:指令執行時間接近,相同的指令,由中央控制器的主時鐘實現同步
局部控制:少數執行時間差異大的指令,由局部控制器發出的節拍控制,可是局部控制器的時鐘也要與中央時鐘同步.
2)異步控制(分散控制)
機器沒有統一的時鐘,各部件分設本身的時鐘,按照微操做實際所需,由應答線路控制.
機器執行指令,須要多少時間就分配多少時間.
特色:省時,效率高,可是控制複雜.
3)聯合控制
同步與異步結合使用
執行時間差很少的指令用同步,執行時間差別大的,用異步.
通常:功能部件內,用同步;功能部件間,用異步的方式
特色:較折中
8.時序系統->產生各類定時信號,以協調各部件工做
(1)有關概念
1)指令週期->從取指開始,到執行完該指令所需的所有時間.
不一樣指令,指令週期長短不一,乘法比加法費時,間接尋址比直接尋址費時.指令執行時間越長,指令週期越長.
2)機器週期->CPU執行一個基本操做(以CPU在內存中讀取一個指令字的最短期規定CPU週期,例如:取指令,分析指令等都爲一個機器週期)所需的時間
一個指令週期包含2~n個機器週期
若某個機器週期被CPU用來
取指--CPU取指週期
執行--CPU執行週期
間址--CPU間址週期
處理中斷--CPU中斷週期
爲標誌CPU工做在哪一個週期,每一個週期設置一個週期狀態觸發器,CPU進入此週期,觸發器爲1,不然爲0.
存儲器中存儲的指令和數據,如何區分指令和數據?
從CPU取指週期取出的必定爲指令,其餘的可能爲數據.
3)時鐘週期->微機主頻的倒數->一個機器週期包含多個節拍
計算機中最基本的時間單位->不能在分的時間單位(與節拍區分開)
一個時鐘週期,一個時鐘週期能夠完成一個,兩個,多個微操做
每一個時間段對應一個電位信號,稱爲節拍電位信號->微機系統中就是一個時鐘週期
取指令->如下爲微操做
1)PC-(AR)->MAR
2)發出讀信號
3)M[MAR]->MDR
4)MDR-(DR)->IR
5)PC+1->PC
(2)機器主頻16M,平均每條指令執行時間爲2個機器週期,每一個機器週期由2個時鐘週期組成,機器速度.
機器速度=1s/(2*2/16M)=4MIPS
(3)兩種常見時序系統
1)機器週期-電位-脈衝制
一個機器週期劃分紅多若干個相等的時間段,每一個時間段對應一個電位信號(就是節拍)
一個節拍完成一個或者幾個微操做,爲實現較強的控制,在一個節拍內設一個或幾個脈衝,做爲觸發信號
如:寄存器在一個節拍內接受數據->微操做有:清0,打開數據傳送通路,接受->一個節拍,三個脈衝(節拍作準備,脈衝來工做)
注意:脈衝是一種觸發信號,並不是最小的時間單位
2)時鐘週期時序系統
在一些微型機中,只設機器週期和時鐘週期,不設脈衝.時鐘週期就是電位信號,也就是至關於上面的脈衝.
(4)影響時序系統的因素
1)指令系統->指令種類直接影響控制方式的肯定,指令所需的時間差很少採用同步,差距很大采用異步
2)指令格式及尋址方式
9.CPU中寄存器設置
(1)通用寄存器
運算器:ACC,R組(幾~上百個)->寄存器組
(2)專用寄存器
指令寄存器(IR) 程序計數器(PC) 存儲器地址寄存器(MAR) 存儲器數據寄存器(MDR) 狀態標誌寄存器(PSW)->程序狀態字
(3)CPU中的6個主要寄存器
IR--MAR--PC--MDR--ACC--PSW
10.加法指令ADD R1,@R0
取指令:(PC)->MAR,read
M[MAR]->MDR
MDR->IR
(PC)+1->PC
分析指令:OP(IR)->ID
執行指令:(R0)->MAR,read
M[MAR]->MDR
(MDR)->Y
(R1)->ALUr
+,(Z)->R1
上面的順序不可以改變,以上爲一個微操做序列.執行微操做序列,執行完畢後就是執行完指令
另外一種加法指令:ADD @R1,R0
取指令:(PC)->MAR,read
M[MAR]->MDR
MDR->IR
(PC)+1->PC
分析指令:OP(IR)->ID
執行指令:(R1)->MAR,read
M[MAR]->MDR
MDR->LB
(R0)->LA
+,ALU->MDR
Write
11.組合邏輯控制器的設計
(1)設計步驟
1)根據用途肯定指令系統(尋址方式等)
2)根據指令系統肯定整體結構->指令系統肯定,字長和格式都肯定,肯定數據通路等,設置的寄存器都須要肯定
3)根據指令系統和整體結構安排時序->一個指令週期分紅幾個機器週期,一個機器週期分紅幾個節拍,一個節拍分紅幾個脈衝
4)根據整體結構和時序系統肯定每條指令的微操做序列
5)根據微操做序列,列出微操做時間表,設計控制邏輯
12.微程序控制器設計
(1)以軟件方法進行微操做信號,以存儲邏輯控制來取代組合邏輯控制,以方便克服組合邏輯控制器設計,調試,維修,困難等缺點.
(2)主要思想:存儲邏輯->代替組合邏輯
將全部的微操做指令所有合成一個大的集合,取指令/執行指令的時候,若裏面包含其中的微操做則顯示爲1,沒有則顯示爲0,造成一個新的微程序.
_ _ _ _ _ _ _ _ _ _/1000011000,其中_ 爲全部的微操做集合,1/0分別表示有仍是沒有,有1的時候執行,0則表示不執行.
機器指令與微指令的區別:
不一樣的機器指令,對應不一樣的微程序,將這些微程序存儲於控制存儲器中.執行機器指令時,只須要執行對應的微程序.
機器指令 有序的集合->程序 存儲位置->存儲器
微程序 有序的集合->微程序 存儲位置->控制存儲器(只讀)
一條機器指令:取指,執行兩個階段
取指 執行
取指微程序段 執行微程序段
(3)相關概念:
微命令:控制器控制部件經過控制線向執行部件發出的各類控制命令.
微操做:執行部件接受所執行的操做.
注意:一個微命令對應一個微操做
微指令:在機器的一個CPU週期(機器週期),一組實現必定操做功能的微命令的組合
機器指令->操做碼|地址碼
微指令->微操做碼|微地址碼--微地址碼部分:給出下一條微指令的地址
微程序:微指令序列
控制存儲器:存放微程序的存儲器,通常爲ROM
微地址:控制存儲器的單元地址
微週期:取出並執行一條微指令所需的時間->一個節拍?
指令週期:取出並執行一條指令所需的時間
13.組成部件->沒有uMDR
uCM:控制存儲器,存微程序->至關於存儲器
uMAR:控存地址寄存器->至關於MAR->首址放於uCAM
uIR:微指令寄存器,存微指令->至關於IR->由微操做碼和微地址碼(下一條微指令地址,自動+1)組成
14.工做過程
(1)工做前:
微程序->uCM
機器指令首地址->PC
對應微程序首址->uMAR
(2)機器指令:取指週期,執行週期 取指週期->取指微程序(對不一樣的機器指令,所有相同) 執行->執行微程序
(3)一條機器指令執行過程:
1)取指週期(公操做->所有相同)
微首址
|
uMAR-(微指令)->uIR->uOP:微操做命令/uD:下一條微操做的地址
2)執行週期
OP | D----->注意:執行的微操做是從指令的操做碼中得出的
|
---------->uMAR------>同上
(4)微指令地址造成方式
機器指令的OP直接給出->僅負責給出"執行"階段所對應的微程序的首地址,除首地址外,其他首地址都是從微地址中給出
微指令的微地址碼字段給出
15.CPU中流水線結構
對指令的控制:
時序:同步,異步,聯合方式->前面內容見7
指令執行:順序,重疊和流水
(1)指令的順序控制
就是指令順序的執行一遍
取指:內存,IR,總線忙,運算器空閒
執行:運算器忙,其餘空閒
(2)重疊技術->取指和指令重疊,CPU工做週期沒延長,使用一套分析部件和一套執行部件->不能兩個同時分析/執行
就是一條指令尚未執行完畢就開始執行下一條指令
取指 分析 執行
取指 分析 執行
或
取指 分析 執行
取指 分析 執行
取指 分析 執行
注意:
1)重疊不能加快一條指令的實現,只能加快相鄰的兩條或一段程序的實現.
2)不能增長功能部件爲前提
3)實現重疊,控制困難
(3)流水技術->由重疊發展而來->高程度的重疊
1)思路:將一個複雜過程分紅多個需時相等的子過程,每一個子過程由一個獨立的功能部件完成
入->取指->譯碼->取數->執行->出(就是將重疊進行進一步的細化)
2)須要的總時間:n*t+(n-1)*t
3)注意:->浮點數的加減法運用流水的方式實現
流水線只能使用一套功能部件
要保證流水的效率,必須使流水線不斷流
流水控制要解決許多控制上的問題
第七章--總線系統
1.總線概念
總線:計算機多個功能部件間進行信息傳送的公共通路 。
2.總線基本特徵:
(1)共享性:多個部件連接在同一個總線上,各部件相互交換信息都經過這組總線傳送.
(2)分時性:同一時刻只能在一對部件之間傳送信息,系統多個部件不能同時傳送信息.
3.總線特性
(1)物理特性:連接方式
(2)功能特性:總線是地址線仍是數據線,仍是控制總線
(3)電氣特性:傳遞方向是單向仍是雙向
(4)時間特性:什麼時間有效
4.總線性能指標
(1)總線寬度->傳輸的二進制位數
(2)標準傳輸率->總線上每秒傳輸的最大字節量
總線寬度32位,時鐘頻率33MHz,最大數據傳輸速率=132MB/s(過程:32*33/8=132)
(3)總線帶寬->總線能達到的最高傳輸率
5.總線傳送方式
(1)串行傳送->按照位進行傳輸
(2)並行傳送->有多少二進制位,就有多少條傳輸線
(3)分時傳送
6.單總線結構:
優勢:設備擴充,增減方便,靈活
缺點:分時使用總線
雙總線結構:
面向CPU:
優勢:簡單,對總線傳輸速率要求低
缺點:I/O設備與內存交換信息需經CPU,CPU效率低
面向存儲器:
優勢:存取速度高,減輕系統總線負擔
缺點:硬件成本高,控制邏輯複雜
三總線結構:->系統總線,存儲總線,I/O總線
10.總線控制(考題:爲何設置總線判優控制?常見的集中式總線控制幾種方法?各有特色?那種速度最快?那種最敏感?)
爲何設置總線判優控制?->解決多部件同時申請總線的使用權分配問題
(1)總線仲裁->當多個部件同時申請時,決定哪一個部件使用總線
1)說明:
a)連接到總線的功能模塊有主動和被動,CPU能夠爲主方也能夠爲從方,存儲器必定爲從方,總線操做只能有一個主方佔用總線.
b)必須有總線仲裁部件決定
c)採用優先級和公平策略仲裁
2)按照總線仲裁電路的設置不一樣,仲裁方式分爲集中式仲裁和分佈式仲裁兩類。
集中式 ->總線仲裁控制邏輯集中在一處
a)鏈式查詢方式 ->BR-總線請求信號;BG-總線受權信號;BS-總線忙
鏈式查詢的過程:
總線仲裁器接到總線請求後,若BS=0,則總線受權信號串行地從一個I/O接口傳送到下一個I/O接口;
假如BG到達的接口無總線請求,則繼續往下查詢;
假如BG到達的接口有總線請求,BG信號便再也不往下查詢,該I/O接口就得到了總線控制權,使BS=1。
特色:
判優方法簡單,擴充設備容易;
總線請求優先級較低的設備容易被忽略;
總線受權信號串行傳送,因設備的差錯,容易形成堵塞。
優勢:只用不多幾根線就能按必定優先次序實現總線仲裁。
缺點:對詢問鏈的電路故障很敏感。
b)計數器定時查詢方式->多了一組設備地址線,少了一根總線容許線BG
計數器定時查詢過程:
各設備經BR發出請求;
總線仲裁電路判斷:當BS=0時,開始計數;
計數值經地址線送各設備:計數值=某設備地址,該設備獲總線受權;
當計數從0開始時,誰的地址號越小越優先,當計數值從終止點開始,全部設備優先級相同。
優勢:比較靈活。
缺點:線數比較多。
c)獨立請求方式->每一個設備有獨立的BR和BG。 當有總線請求時,有總線總裁內部進行判優裁決。
優勢:判優及相應的速度快;優先次序控制靈活。
缺點:設備、電路複雜。
分佈式->不須要中央仲裁器,以優先級總裁策略爲基礎.
11.總線的定時
(1)總線一次信息傳送過程:請求總線->總線仲裁->尋址->信息傳送->狀態返回
同步定時->按照統一的時鐘進行同步
異步定時
12.接口的功能
1.設置數據的寄存、緩衝邏輯,以適應CPU與外設之間的速度差別;
2.可以進行數據類型、格式等方面的轉換;
3.可以協調CPU和外設二者在信息的類型和電平方面的差別;
4.協調時序差別;
5.地址譯碼和設備選擇功能;
6.設置中斷和DMA控制邏輯,以保證在中斷和DMA容許的狀況下產生中斷和DMA請求信號,並在接收到中斷和DMA應答以後完成中斷處理和DMA傳輸。
第八章--輸入輸出系統
1.中斷系統->程序安排一條指令啓動外設,外設準備,CPU繼續執行源程序,準備好後發出中斷請求->一次中斷只傳送一個單位數據,一個字或一個字節
(1)中斷與轉子的區別
1)轉子是程序安排好的,事先安排的,中斷可能是一些特殊狀況,隨機的
2)轉子程序之間有聯繫,而中斷程序沒有聯繫
3)中斷過程複雜,中斷多有硬件實現.
(2)中斷類型
自願中斷:人爲設置
強迫中斷
處理方式:
程序中斷/簡單中斷(DMA)
中斷源:
可屏蔽中斷/不可屏蔽中斷
(3)中斷過程
1)中斷請求
CPU在現行指令週期結束後才查詢有無中斷請求.
每一箇中斷源必須設置中斷請求觸發器IQ,保存請求信號.
中斷屏蔽觸發器IM,反應主機是否容許I/O設備提出中斷請求.IM=1說明屏蔽,請求不送CPU
2)排隊判優
可由硬件或者軟件實現
3)中斷響應
條件:
a)一條指令執行完畢
b)IQ=1,IM=0
c)開中斷
關中斷->保護舊現場(使用堆棧)->創建新現場
爲何關中斷?
要保護舊現場.
關中斷後外來更高級的中斷怎麼辦?
中斷處理時在使用
4)中斷處理
開中斷->運行中斷程序->關中斷->恢復舊現場
5)中斷返回
(4)多重中斷
1)條件:
a)CPU響應中斷後,開中斷,響應更高級別中斷
b)優先級高的中斷源才能中斷優先級低的中斷源
2)中斷處理順序
1->2->3->4,屏蔽字設置?->1的優先級最高,4的最低
1 2 3 4
1 1 1 1 1
2 0 1 1 1
3 0 0 1 1
4 0 0 0 1
(5)中斷特色
1)能響應外設的隨機請求
2)CPU與外設並行工做(必定程度)
3)對於高速外設,頻繁中斷會使其效率降低,CPU不及時響應請求會形成信息丟失
2.直接存儲器存儲方式DMA->內存與外設之間設置DMA
(1)DMA產生的緣由:對於高速外設,頻繁中斷會使其效率降低,CPU不及時響應請求會形成信息丟失.
(2)高速外設採用DMA,高速外設不採用中斷的方式.
(3)概念:->內存與外設之間直接傳送數據的通路
徹底由硬件實現的I/O實現方式.在I/O設備與主存之間創建傳送數據的通路,在DMAC的控制下進行數據交換,不須要CPU干預.
(4)基本操做
1)外圍設備發出DMA請求
2)CPU響應請求,DMAC接管總線控制
3)DMAC對內存尋址
4)向CPU報告DMA操做結束
(5)DMA與內存交換信息時,此時CPU一直工做,要是CPU請求訪內,該如何處理?
1)CPU停機法:DMA優先擁有總線使用權,直至數據傳送完畢,CPU才執行訪內.->DMA不優先致使信息丟失
特色:控制簡單,適用於數據傳輸率極高的設備.
CPU與內存效率低
2)週期竊取法:DMA優先,竊取1~2個週期,交換1~2個單位的數據,CPU訪內
爲何DMA優先?
I/O操做有時間要求,前一個I/O數據必須在下一個I/O數據訪內請求到來以前完成,不然形成數據丟失
特色:
實現I/O傳送,發揮了CPU與內存的效率,經常使用
3)交替訪存法:系統週期分紅兩部分:一個給DMA,一個給CPU
特色:不中止源程序的執行,保證DMA完成,一個高效方式,硬件成本高
(6)DMA特色
1)I/O與內存交換信息,不佔用CPU,CPU效率高.
2)DMA交換一批數據開始前和開始後,仍要以中斷方式進行處理.
3)DMA與中斷方式,有區別可是又互相配合.
第九章--外部設備
1.內存->半導體->速度快,容量小
外存->磁性->容量大,速度慢
2.磁盤:最上面的一層和最下面的一層不記錄數據.->正反均可以存數據
有效記錄面:m-2(m爲多少面)
3.磁盤的磁道->最外面爲0,最裏面的爲n->都是同心圓
每個磁道上有扇區->每一個扇區存儲512B->最裏面的密度最大,最外面的密度最小
4.存取方式:
磁頭移動的位置爲隨機的,磁道順序存放信息.
5.存儲容量
C=n*k*s(n:面數,k:道數/面,s:位數/道)
容量(B)=柱面量*磁頭數*扇區數*512
格式化容量:容量(B)/1024
出廠容量:容量(B)/1000
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