燒寫iTOP-iMX6D/Q/PLUS開發板-設備樹Android6.0.1系統

基於迅爲-iMX6D、iMX6Q 和 iMX6PLUS 三個硬件版本，設備樹鏡像的燒寫方法以及鏡像所在目錄，鏡像名稱所有一致，因此做者將燒寫章節合併到一塊兒。
請注意，若是購買的是 iMX6D 版本，想要燒寫設備樹版本鏡像，請使用 iMX6D 設備樹版本的光盤（iMX6D 還有一個非設備樹版本的光盤）；
若是購買的是 iMX6Q 版本，想要燒寫設備樹版本鏡像，請使用 iMX6Q 設備樹版本的光盤（iMX6Q 還有一個非設備樹版本的光盤）；
若是購買的仍是 PLUS 版本，請使用 PLUS 版本的光盤。
燒寫工具是 iMX6D/Q/PLUS 設備樹內核光盤資料的「02 編譯器以及燒寫工具\燒寫工
具」目錄下的「android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool_20190412.7z」壓縮包（紅色日期可能會變），解壓壓縮包，進入解壓獲得的文件夾「mfgtools」。
其中，「MfgTool2.exe」是燒寫工具，燒寫工具須要拷貝鏡像以及識別到開發板以後才能打開，正常使用。
「cfg.ini」是配置文件，打開「cfg.ini」，以下圖所示，確保「[LIST]」以後的參數是
Android。
 

編譯好的 Android6.0.1 鏡像，在 imx6q/plus 設備樹內核光盤資料的「03 鏡像
_android 6.0.1 文件系統」目錄下。其中分爲 1G 和 2G 的鏡像，用戶根據硬件內存大小使用對應的鏡像。
這裏以 1G 內存鏡像爲例，將其中的「u-boot.imx」、「system.img」、
「recovery.img」，還有剩下的「boot-topeet_XXX.img」所有拷貝到燒寫工具的
「mfgtools\Profiles\Linux\OS Firmware\files\android」目錄下，以下圖所示。
務必先執行這一步驟！不然後面打開燒寫工具軟件會報錯。
 

開發板的撥碼開關設置參考「2.2.1 啓動模式設置（撥碼開關）」設置爲 USB 燒寫模
式，接上 otg 線，開發板上電。最後開啓「mfgtools」目錄下的「MfgTool2.exe」工具（如
果是 win10 系統，要以兼容模式運行），以下圖所示。

 

單擊「Start」開始燒寫，以下圖所示，燒寫工具出現進度條。
 

在燒寫過程當中，串口控制檯，會有一些打印信息。
 

以下圖所示，燒寫完成，單擊「Stop」，而後關掉燒寫工具「MfgTool2.exe」。
 

開發板斷電，參考「2.2.1 啓動模式設置（撥碼開關）」小節，將開發板設置爲 eMMC
啓動模式，上電，而後參考「2.2.2 uboot 模式」小節，進入 uboot 模式，以下圖所示。

 

設置系統參數：在 uboot 的命令行中，使用命令「setenv bootsystem android」設置
環境變量參數爲「Android」啓動模式，而後使用「saveenv」保存，以下圖。

 

設置屏幕參數：
 

如上表所示，用戶根據實際屏幕，選用「設置命令」。例如做者是 9.7 寸屏，則使用
「setenv lcdtype 9.7」，而後「saveenv」保存參數，以下圖所示

 

設置完成以後，使用「reset」命令，重啓開發板，開發板啓動以後就是 Android6.0 系
統。