應用技術大公開系列Q之五：(導熱).石墨烯導熱硅脂的製備工藝 (*7-5)

2019-01-09 現有技術製備常用的導熱材料爲硅脂 (基材成分：二甲基硅油)，導熱係數僅爲 0.5W/mK ，不能滿足高功率電子元件和散熱器縫隙間對導熱速率的要求。如果導熱速率在熱積蓄處較慢，電子元件根據功率不同，將在 1-30 分鐘內超出合理的工作溫度，造成系統損壞。因此，通常會選擇導電填料以增強導熱係數，一般添加有金屬單質粉末、金屬氧化物粉末、碳單質的納米級材料 (碳納米管、石墨烯)。而金

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