Android 熱修復總結

熱修復總結

平臺	阿里 AndFix	阿里 HotFix1.x	Nuwa	微信Tinker	美團Robust	阿里 HotFix2.x
即時生效	yes	yes	no	no	yes	看狀況
性能損耗	較小	較小	較大	較小	較小	較小
補丁包大小	通常	通常	較大	較小	較小	較小
佔Rom體積	較小	較小	通常	較大	較小	看狀況
接入複雜度	簡單	簡單	簡單	複雜	簡單	簡單
安全校驗	no	yes	no	yes	no	yes
類替換	no	no	yes	yes	no	yes
資源替換	no	no	yes	yes	即將支持	yes
so替換	no	no	no	yes	即將支持	yes
全平臺支持	no	no	no	yes	yes	yes
開發透明	no	no	yes	yes	no	yes
gradle支持	no	no	yes	yes	yes	no
接口文檔	較少	豐富	較少	豐富	豐富	豐富
成功率	較低	通常	通常	較高	最高	較高
後臺管理	no	yes	no	yes	no	yes
加固兼容	yes	yes	no	部分兼容	yes	不肯定

上表基本涵蓋了具備表明性的各類熱修復方案，涉及到的各類關鍵指標的橫向對比。

Slider 中大概總結了各類方案的實現方式，以及常見的問題。

Slider 地址： w4lle.github.io/sliders/hot…

詳細的各類方案原理分析：

• Android熱補丁之AndFix原理解析
• 從Instant run談Android替換Application和動態加載機制
• Android熱補丁之Tinker原理解析
• Android熱補丁之Robust原理解析(一)

水平有限，不免有寫的不對的地方，歡迎交流。
原文地址：熱修復總結