AD覆銅技巧、連接類型問題。

首先先說說連接的問題，如過孔的連接主要分兩種，一直是直接連接的過孔，另一種就是梅花孔（或十字孔）。 那麼這兩種連接有什麼特別的地方呢？ 直接連接：使過孔或者焊盤與覆銅層接觸面積更大，可以將整塊銅層作爲器件的散熱板，易於散熱，適合連接一些大功率、發熱比較厲害的芯片或者器件，但同時也造成了焊接的困難。由於銅層大面積散熱，用貼片機進行焊接會使錫膏難以熔解而造成虛焊等問題，手工焊接也會產生一定的影響。 十

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