AD焊盤直接與敷的銅連接

在繪製PCB板子的最後可能需要通過敷銅把地線連接起來，爲了加強地線的流暢性，可以在PCB板子敷的銅膜上放幾個焊盤增加Top layer和Bottom layer的地線可靠性。不過有個小問題就是敷完銅後放置焊盤（一般爲孔徑12mil，外徑22mil）沒什麼錯誤，但是後來如果改變了銅膜（Polygon）的形狀，在銅膜上的焊盤會跟元器件的焊盤採取同樣的連接方式與銅膜連接，比如元器件的焊盤與銅膜的連接設定

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