PCB設計單板經驗分享

1.在打孔的時候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識別是電感，就誤把VIA打電感裏面了。 2.背鑽部分線到背鑽VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過 3. 反焊盤內出線要直着出來，不要在裏面繞線。 4.器件高度大於2.5MM,考慮返修,佈局距離BGA 4MM以上。 5.實連接距離板邊<=12.7M

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