光模塊第五節之COB工藝

  光器件的封裝工藝有TO56，COB等，高速光模塊100G 40G採用的工藝是COB（chip on board），首先是貼片，SMT貼片完成的pcb板放在光芯片貼片機，蘸取銀獎然後貼芯片，貼片完後有目檢，觀察銀漿的量是否溢出等，然後貼電芯片，同樣的操作。    打線，打線是在Driver TIA和LD PIN 陣列之間以及Driver TIA和PCB之間打金線，常用打線機進行，貼片和打線是至關

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