光模塊第三節之調試

在測試完成後需要進行調試，例如有誤碼。常規的調試在上位機上完成，由於每個產品使用的電芯片（Driver+TIA）不同，每個電芯片的特點提供的功能模塊不同所以在調試時需要根據芯片規格書進行。    整個模塊控制的框架如下圖： 上位機通過usb與模塊通信，模塊收到來自上位機的指令後通過I2C與MCU通信，然後MCU再通過I2C分別與電芯片通信進行讀寫操作。上位機對各種電流，均衡器大小，去加重大小的控制

>>阅读原文<<