PCB設計-Allegro軟件入門系列-鋪銅操做（下）

鋪銅是PCB很常見的操做，PCB的敷銅通常都是覆地銅，增大地線面積，有利於地線阻抗下降，使電源和信號傳輸穩定，在高頻的信號線附近敷銅，可大大減小電磁輻射干擾，起屏蔽做用。

本講講解啊一下銅皮的合併和銅皮層間操做，這2種操做是實際項目中極爲頻繁的2個銅皮相關操做

《一》銅皮合併

(1)分析

有時候咱們普通每每鋪了一小塊沒而後附近又鋪銅鋪了另外一小塊，這樣有2個缺點 ：

①總體編輯的時候銅皮過多

②若是須要臨時改變鋪銅的網絡或者移動時候，操做步驟要重複

(2)合併

合同合併步驟以下：

①以下圖爲咱們沒進行合併的2個銅皮，網絡命均爲GND

②點擊【Shape】-【Merge Shape】

③分別點擊咱們須要合併的銅皮，若是有多個銅皮須要合併則繼續便可。

④合併以後的效果以下：

(3)注意事項

①合併的銅皮須要是同一層

②合併的銅皮須要是同網絡

《二》層間複製

(1)手動複製

手動複製比較慢，並且須要一個定位，比較按麻煩並且容易出錯

(2)系統自帶複製

①複製咱們須要複製的銅皮爲頂層的GND這片銅皮

②點擊銅皮選擇工具

③右鍵【Copy to Layer…】

④在複製操做界面上選擇咱們須要複製到哪一Subclass

⑤由於咱們目的是複製到不一樣層，因此默認是須要選擇Retain Net，點擊Copy(重點)！！！！

⑥複製完成後每一層的銅皮都跟咱們複製的頂層大小位置均如出一轍,下圖是GND02的鋪銅