專爲穿戴式裝置設計的製程工藝解決方案
根據市場調查,物聯網世代的來臨,將掀起下一波信息技術產業革命波瀾!預期以年複合成長率30%之姿,在2020年達到500億美圓的市場規模。其中,智能城市,智能汽車,智能家庭及我的健康照護,體適能配件即將帶動第一波之硬件需求。然而半導體業界至今並沒有最適化的製程工藝解決方案提供,組件及系統商只好將就現有spa
詳細解讀 和小夥伴們一塊兒來吐槽設計
相關文章
- 1. python繪製穿戴式設備功耗
- 2. 解密穿戴式設備中的計步算法
- 3. 穿戴式設備的用戶體驗設計-郝華奇
- 4. 郝華奇：穿戴式設備的用戶體驗設計
- 5. redis擊穿解決方案
- 6. 基於STM32F4的可穿戴式智能手錶原型設計
- 7. 智能可穿戴設備_您應該瞭解的4種可穿戴預測
- 8. 【redis】緩存穿透的解決方案
- 9. 緩存穿透的解決方案
- 10. 三星公佈首款可穿戴設備芯片 採用14納米工藝
- 更多相關文章...
- • ARP協議的工作機制詳解 - TCP/IP教程
- • IP協議的工作方式 - TCP/IP教程
- • 常用的分佈式事務解決方案
- • IntelliJ IDEA代碼格式化設置
相關標籤/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
- 1. 「插件」Runner更新Pro版，幫助設計師遠離996
- 2. 錯誤 707 Could not load file or assembly ‘Newtonsoft.Json, Version=12.0.0.0, Culture=neutral, PublicKe
- 3. Jenkins 2018 報告速覽，Kubernetes使用率躍升235%！
- 4. TVI-Android技術篇之註解Annotation
- 5. android studio啓動項目
- 6. Android的ADIL
- 7. Android卡頓的檢測及優化方法彙總（線下+線上）
- 8. 登錄註冊的業務邏輯流程梳理
- 9. NDK(1)創建自己的C/C++文件
- 10. 小菜的系統框架界面設計-你的評估是我的決策
歡迎關注本站公眾號,獲取更多信息
相關文章