芯片測試太耗時？新一代TetraMAX II工具將運行速度提高一個數量級

芯片測試太耗時？新一代TetraMAX II工具將運行速度提高一個數量級 2016年7月20日 Franklin Zhao TetraMAX II將運行速度提高一個數量級，確保在初步硅晶樣品首次用於測試時將向量準備就緒。此外，TetraMAX II生成的向量數量減少25%，使IC設計團隊能夠縮短測試硅片的時間並減低成本，而且還能應汽車等特殊市場細分的要求。 各個晶圓廠如中芯國際、臺積電、三星和英特

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