PCB板設計時別忽視，這12個細節！

1、貼片之間的間距 貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。 距離建議如下 貼片之間器件距離要求： 同種器件：≥0.3mm 異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h爲周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm. 上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規範 2、直插器件與貼片的距離 如上圖，直

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