海思 K3V2的前世此生

華爲終端最近高潮連連。。。推出了「世界上最快的手機」。從技術的觀點，這也就是一個市場術語。啥叫最快？但整體而言，同窗們應該恭喜海思的弟兄。總比沒有好吧。固然，若是國人馬上high到中國人民在手機芯片上站起來了，我以爲仍是應該take 一個break的。NVDA畢竟是一個商用芯片；海思的K3V2是並且只是給本身用的一個定製芯片。這個差異海了去了。。。

閒話少說。網上search了N把。海思K3V2的故事是這樣這樣的：海思K3，而後是海思K3V2。暈倒，等於沒說。

K3的正式產品名稱爲Hi3611，這其中「Hi」表明海思（HiSilicon），3611爲產品代號。K3（Hi3611）是海思第一款智能手機解決方案。K3是以喀喇崑崙山的K3山峯——布洛德峯命名；

但從體系結構而言，K3和K3V2其實沒啥大關係：－），基本上就是一個brand new的SoC。K3的市場其實更是與聯發科等在整山寨機；K3V2確實劍指SmartPhone了。

下面是網上流傳的K3的體系結構框圖。這種框圖其實也意思不大。同窗們看看。

一些相關的參數以下：
集成460MHz 的ARM926EJ-S 處理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片內8 層總線並行訪問，最高到30Gbps 的片內帶寬
支持8/16bit NandFlash 存儲訪問及Flash lock 功能
支持智能功耗性能調節（ Intelligence PowerPerformance Scaling）
支持豐富外設接口和傳感檢查功能
豐富的媒體功能，提供完整的圖形加速、圖像處理和音頻處理解決方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 電壓可配、工做模式可編程、支持低功耗模式
提供方案級完整的電源系統與多種充電方式
芯片符合RoHS 環保要求
TFBGA460 封裝、14mm%14mm、0.5mm pitch

從市場方面來看，K3芯片並無讓華爲終端騰飛。畢竟在山寨機裏折騰不是很給力。。。

K3V2芯片的定位可真是真正的smartphone了。。。

「　海思 K3V2 四核處理器。
華爲自主設計的K3V2四核處理器，主頻高達1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核處理器規格爲12*12mm，是目前業界體積最小的四核處理器。同時，K3V2四核處理器內置業界最強的嵌入式GPU，並採用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計來充分釋放四核的性能。
據悉，此款高性能CPU是海思（華爲子公司）自主設計 採用ARM架構 35NM 。而採用1.5GHz 雙核處理器的 Ascend D1則有望於今年四月在中國、歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場率先發售。
按照官方資料的介紹，華爲自主研發的海思K3V2四核處理器的主頻高達 1.2GHz/1.5GHz，其規格僅爲12×12mm，是目前業界體積最小的四核處理器。
同時華爲還宣稱K3V2 四核處理器內置了業界最強的GPU（圖形處理芯片），並採用手機芯片中最高端的 64bit 帶寬 DDR 內存設計來提高處理器的性能，因此使用了海思K3V2四核處理器的華爲 Ascend D quad系列不管是運算速度，仍是3D 圖形處理都要明顯領先於目前其它配備四核處理器的智能機型。
」

具體來看，K3V2有四個A9內核，16個GPU單元，頻率1.5GHz，使用TSMC 40nm工藝製造，面積12mmx12mm，是目前爲數很少的四核A9處理器。

下面是華爲本身發佈的幾個性能圖標：

「海思K3V2是華爲芯片部爲時兩年的工做成果，這款處理器的主頻分別爲1.2GHz和1.5GHz。官方聲稱這款芯片可以在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。」

「據華爲芯片部首席構架師稱，海思K3V2芯片採用的是64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提高的主要緣由之一。這款芯片是由臺積電採用40納米制程生產的，芯片面積爲12×12mm。華爲還表示公司將會 把這款處理器芯片賣給其餘企業。」

「華爲負責人表示，時間緊迫，華爲的速度要超過摩爾定律。海思但願可以在將來12個月內相繼推出採用A15和A7構架的芯片。這兩款芯片屆時可能會採用28納米制程，據華爲透露，28納米制程可能還須要六個月的時間工藝才能成熟。」

江湖上對K3V2的一些評論：
「看遠一點，華爲的K3V2還要面臨不少挑戰。今年是四核ARM的爆發年，高通新一代Cortex-A15架構的「驍龍」跑分也很是強悍，Ti的OMAP 5更是瞄準第一地位，還有三星的四核Exynos 5等等其餘對手虎視眈眈，並且這幾款CPU都是Cortx-A15架構，並且廣泛使用新一代28nm工藝，都要比Cortx-A9架構、40nm工藝的海思K3V2要領先一代，K3V2的壓力並不輕。

此外，K3V2還只是單純的CPU+GPU，並無集成無線模塊，而高度整合正是手機處理器的趨勢，在這方面NVIDIA、三星以及高通都已準備或者已經拿出可用方案了，K3V2還得加油。」

從我我的的技術觀點來看： 在A9上作SoC是牛，但不是大牛。若是能在A15上作出來，而且的而且，把多個Cluster的interconnect和cache結構整好［能把GPU都掛在Interconnect上做爲一個station？］，海思的同窗們纔是真牛叉了。不然，趕英超美估計還有一段距離。。。

另外，華爲的信息安全簡直是使人無語，若是不是憤怒。啥資料都沒有。。。