集成電路的封裝分類(筆記整理)

        從不一樣的角度出發，集成電路的分類方法大體有如下幾種：性能         一、按芯片的裝載方式；設計         二、按芯片的基板類型；方法         三、按芯片的封接或封裝方式；margin         四、按芯片的外型結構；封裝         五、按芯片的封裝材料等。         前三類屬一級封裝的範疇，涉及裸芯片及其電極和引線的封裝或封接，後二類屬二級封

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