晶振不集成到IC內部，爲什麼？

早些年，芯片的生產製作工藝也許還不能夠將晶振做進芯片內部，但是現在可以了。這個問題主要還是實用性和成本決定的。 芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成電路) 的材料是硅，而晶體則是石英 (二氧化硅)，沒法做在一起，但是可以封裝在一起，目前已經可以實現了，但是成本就比較高了。 　 晶振一旦封裝進芯片內部，頻率也固定死了，想再更換頻率的話，基本也是不可能的了。而放在外面，就可以自由的更換晶振來給芯片提

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