華爲重磅發佈5G核心芯片天罡，全球首款5G摺疊屏手機2月面世

大規模集成有源 PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現 2.5 倍運算能力的提升，搭載最新的算法及 Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高 64 路通道；極寬頻譜，支持 200M 運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。 同時，該芯片爲 AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基站節省一半時

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