ABAQUS模擬裂紋擴展方法——Debond
ABAQUS模擬裂紋擴展方法——Debond Debond分析技術是ABAQUS模擬計算裂紋擴展的技術之一，其主要思路是通過定義一個粘接主面和粘接從面，並且定義在粘接從面上的節點集合，從而主面和從面通過這些節點粘接在一起，然後再指定粘接接觸屬性及斷裂準則，在荷載或位移加載下，達到準則臨界值時，節點斷裂離開主面，從而產生裂紋擴展，其有侷限性就是隻能用於二維裂紋擴展。 定義粘接裂紋面 定義初
相關文章
- 1. 利用XFEM模擬裂縫擴展
- 2. ABAQUS切削模擬
- 3. 擴展方法
- 4. ●擴展方法
- 5. abaqus鑽頭鑽進模擬
- 6. 擴展Windows Mobile模擬器存儲空間的方法
- 7. 轉載擴展Windows Mobile模擬器存儲空間的方法
- 8. Automapper擴展方法
- 9. c#擴展方法
- 10. Jquery擴展方法
- 更多相關文章...
- • Kotlin 擴展 - Kotlin 教程
- • Swift 擴展 - Swift 教程
- • 委託模式
- • SpringBoot中properties文件不能自動提示解決方法
相關標籤/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
歡迎關注本站公眾號,獲取更多信息
相關文章
- 1. 利用XFEM模擬裂縫擴展
- 2. ABAQUS切削模擬
- 3. 擴展方法
- 4. ●擴展方法
- 5. abaqus鑽頭鑽進模擬
- 6. 擴展Windows Mobile模擬器存儲空間的方法
- 7. 轉載擴展Windows Mobile模擬器存儲空間的方法
- 8. Automapper擴展方法
- 9. c#擴展方法
- 10. Jquery擴展方法