PADS LAYOUT的通常流程

一、概述
    本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟件PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，爲一個工做組的設計人員提供設計規

範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
   

二、設計流程
    PCB的設計流程分爲網表輸入、規則設置、元器件佈局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟.
    2.1 網表輸入
    網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，能夠隨時保持原理圖

和PCB圖的一致，儘可能減小出錯的可能。另外一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
    2.2 規則設置
    若是在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，由於輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進

PowerPCB了。若是修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則須要設置，好比Pad

Stacks，須要修改標準過孔的大小。若是設計者新建了一個焊盤或過孔，必定要加上Layer 25。
    注意：
    PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經做成缺省啓動文件，名稱爲Default.stp，網表輸入進來之後，按照設計的實際狀況，

把電源網絡和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在全部的規則都設置好之後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的

Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
    2.3 元器件佈局
    網表輸入之後，全部的元器件都會放在工做區的零點，重疊在一塊兒，下一步的工做就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元

器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。
    2.3.1 手工佈局
    a. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
    b. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
    c. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊之內，按照必定的規則擺放整齊。
    2.3.2 自動佈局
    PowerPCB提供了自動佈局和自動的局部簇佈局，但對大多數的設計來講，效果並不理想，不推薦使用。
    2.3.3 注意事項
    a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的鏈接，把有連線關係的器件放在一塊兒
    b. 數字器件和模擬器件要分開，儘可能遠離
    c. 去耦電容儘可能靠近器件的VCC
    d. 放置器件時要考慮之後的焊接，不要太密集
    e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提升佈局的效率
    2.4 佈線
    佈線的方式也有兩種，手工佈線和自動佈線。PowerPCB提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布

線由Specctra的佈線引擎進行，一般這兩種方法配合使用，經常使用的步驟是手工—自動—手工。
    2.4.1 手工佈線
    a. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網絡，好比高頻時鐘、主電源等，這些網絡每每對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求

；另一些特殊封裝，如BGA， 自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
    b. 自動佈線之後，還要用手工佈線對PCB的走線進行調整。
    2.4.2 自動佈線
    手工佈線結束之後，剩下的網絡就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啓動Specctra佈線器的接口，設置好DO文件，按

Continue就啓動了Specctra佈線器自動佈線，結束後若是布通率爲100%，那麼就能夠進行手工調整佈線了；若是不到100%，說明佈局或手工布

線有問題，須要調整佈局或手工佈線，直至所有布通爲止。
    2.4.3 注意事項
    a. 電源線和地線儘可能加粗
    b. 去耦電容儘可能與VCC直接鏈接
    c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
    d. 若是有混合電源層，應該將該層定義爲Split/mixed Plane，在佈線以前將其分割，布完線以後，使用Pour Manager的Plane Connect進

行覆銅
    e. 將全部的器件管腳設置爲熱焊盤方式，作法是將Filter設爲Pins，選中全部的管腳，
修改屬性，在Thermal選項前打勾
    f. 手動佈線時把DRC選項打開，使用動態佈線（Dynamic Route）
    2.5 檢查
    檢查的項目有間距（Clearance）、鏈接性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目能夠選擇Tools-

>Verify Design進行。若是設置了高速規則，必須檢查，不然能夠跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。
注意：
    有些錯誤能夠忽略，例若有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔以後，都要從新覆

銅一次。
    2.6 複查
    複查根據「PCB檢查表」，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點複查器件佈局的合理性，電源、地線網絡

的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和鏈接等。複查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格以後，複查者和設計者分別籤

字。
    2.7 設計輸出
    PCB設計能夠輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機能夠把PCB分層打印，便於設計者和複查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印製板

。光繪文件的輸出十分重要，關係到此次設計的成敗，下面將着重說明輸出光繪文件的注意事項。
    a. 須要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊

層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔文件（NC Drill）
    b. 若是電源層設置爲Split/Mixed，那麼在Add Document窗口的Document項選擇Routing，而且每次輸出光繪文件以前，都要對PCB圖使用

Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；若是設置爲CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選

擇Pads和Vias
    c. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改成199
    d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上
    e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
    f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體狀況肯定
    g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要做任何改動
    h. 全部光繪文件輸出之後，用CAM350打開並打印，由設計者和複查者根據「PCB檢查表」檢查

二：LAYOUT的注意事項

     1：零件排列時各部份電路儘量排列在一塊兒，走線儘量短。     2：IC地去耦電容應儘量的靠近IC腳以增長效果。     3：若是兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。     4：要考量每條迴路的電流大小，即發熱情況來決定銅箔粗細。     5：線路拐角時儘可能部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。     6：對高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長，以減小分佈電容的影響，通常採起頂層 底層衆項的方式。     7：高平電路須考量地線的高頻阻抗，通常採用大面積接地的方式，各點就近接地，減少地線的電感分量，讓各街地點的電位相近。     8：高頻電路的走線要粗而短，減少因走線太長而產生的電感及高頻阻抗對電路的影響。     9：零件排列時，通常要把同類零件排在一塊兒，儘可能整齊，對有極性的元件儘量的方向一致，下降潛在的生產成本。     10：對RF機種而言，電源部份的零件儘可能遠離接收板，以減小干擾。     11：對TF機種而言，發射器應儘量離PIR遠一些，以減小發射時對PIR形成的干擾。