PADS Layout 佈局經驗

通常條件，所有元件均放在頂層，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 元器件/導線間可能存在較高的電位差，應加大距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。 帶高電壓的元件應儘量佈置在調試時手不易觸及的地方。 板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離 ，一般不小於2mm 信號儘可能保持一致的方向,輸入在左邊，輸出在右邊 PADS layout

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