使用IR2104S搭建的H橋-機器人隊比賽經典版（原做者答疑）

原理圖地址：http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3020313.HTM?click_from=8800020962,4950449047,2014-05-01,EDNCOL,NEWSLETTER

首先要感謝MariannaZhu

問：請問能把你的一些封裝庫發給我嗎？我試着用Altium Designer去畫原理圖，但是沒有原件，我不會畫，剛接觸，求指教，謝謝~

答：我用的繪圖軟件是CadsoftEagle，基本上用裏面自帶的庫。

問：博主，請問你的原理圖中的中間上面在+12V與GND之間使用電容是去耦的做用吧？

      那麼爲何有1個採用有極性的電容，而其它的又是沒有極性的呢？另外,有6個+24V與地(PE)之間採用電容，一樣也分有極性和無極性的，爲何？

      更重要的是，原理圖中只有在H橋的部分採用+24V的電源，怎麼會使用6個呢？這點很不明白。

     最後，圖中左上角，在地(PE)與GND之間爲什麼會採用電阻，並且電阻的阻值爲0，弄不明白？請博主指點一下，虛心求教。能不能告訴我一下QQ，能夠好好交流一下，謝謝~

答：+12V和GND之間的大容量有極性電容用做儲能，配合一個104的無極性陶瓷電容濾除電源的高頻噪聲；其餘104的無極性陶瓷電容用做芯片的旁路。

答：+24V和PE之間，使用了3對有極性大容量鋁電解電容，配合104無極性陶瓷電容。使用多個電容並聯可以減少電容的RMS，效果會更好。

答：0歐姆的電阻用做地平面的隔離，GND和PE其實電平是同樣的，可是但願覆銅的時候它們能夠分開，因此使用0歐姆的電阻使之單點共地。

問：請問你的原理圖中：X4-1，X4-3，X4-5都是接單片機或者FPGA的IO口，而後X4-2，X4-4，X4-6都是接地嗎？若是是接地，那麼是接GND仍是PE呢？

    還有我看見你的有個第二版是+12P經VPP從LM2596給出，這個若是採用，那麼扇熱是否是一個很大的問題，能不能把原理圖參考一下~

    我想把你的這個原理圖弄懂

答：246能夠接地，但最好接vcc

    單片機部分的vcc

    由於單片機的io灌電流，通常要比驅動電流大一些

    lm2596的散熱不是大問題，由於它只負責給芯片供電，並不驅動電機，電流很小

問：我想了好久，前面的是否是弄錯了~應該是246接單片機IO口，而後135接VCC，這樣的話，光耦中的發光二極管就至關因而灌電流負載接法。其實這樣的接法我又有一個疑問：在你下面遇到  

    的「問題二，光耦的選型？」中「6N135和TLP521-1的輸入端，壓降約爲1.6V，推薦的工做電流爲16mA」那麼對於單片機的最大灌電流10mA來講，這個不是很大嗎？

    這裏究竟是怎麼接法，我有點糊塗了

答：確實是135接vcc，246接io口

    我沒多想就弄反了

    雖然推薦的爲16ma，可是通常都不會用這麼大

問：那麼怎麼保證不會超過單片機的最大灌電流10mA，若是超過了不就是不穩定了嗎

問：還有你前面說的：「單片機的io灌電流，通常要比驅動電流大一些」，單片機的驅動能力不是由拉電流和灌電流決定嗎？爲何單片機的io灌電流，通常要比驅動電流大一些

     這個我也不是很理解

答：300歐姆的限流電阻，3.3-1.6=1.7的壓降，也就不到6ma

     那個驅動電流，其實就是輸出電流的意思

     單片機的io口電流，能夠從vcc往io裏面灌，也能夠從io輸出通過負載往gnd走

問：你這個驅動電路最大能驅動大多電流的步進電機呢

     單片機的io口，若是接的負載電阻很小，好比應該接1k的只接了100偶，就可能燒壞io口。強悍點的io口可能不會壞，可是電平被小電阻拉過去了

     這個h橋是6a的

     6a通過8小時運行，實際上還能大一些

問：請問你這個24V的地和12V的地，畫PCB的時候分別鋪兩層銅？這兩個都是模擬地，若是個人原理圖中還有數字地，那麼我不是要鋪3層銅把地隔開~你這個用0歐姆電阻分開的兩個地必須

     要分開嗎？若是合在一塊兒會有多大影響呢？

答：不一樣的地確實最好分開鋪，數字地也是。最好是分開，鋪在一塊兒的話效果稍微差一下

     不算是幾層銅，而是一層銅被分隔成幾塊。

     0歐至關於就是單點共地，不用它而是畫pcb的時候用線也是能夠的

     使用0歐主要是便於命名不一樣的gnd

問：請問你當時畫PCB時，6N135的封裝是怎麼畫的呢？6N135的datasheet上面是方孔，方孔不是干擾大嗎？你是怎麼作的呢？

      這個是datasheet裏面的截圖，請指教一下，第一次畫PCB，不懂

      

答：actually，cadsoft eagle裏面自帶6n135的庫

      普通的橢圓形dip8封裝

問：我用的是Altium Designer，eagle不會用，DIP8普通的焊盤能夠用嗎？

答：能夠的

問：

答：第一個問題，散熱片由於沒有電氣鏈接，因此畫出示意圖加封裝就行了，到時候隨意擺放，它和mos管必須用 隔離墩 聚xx片(名字忘了，灰色的時候布片) 以及導熱硅脂相連

     才能既傳遞熱量，又不會短路，由於mos管的背板和它的中間引腳是連通的

     圖中的這個是封裝庫的原理圖，它和pcb封裝沒有必然聯繫，就算這個圖裏面畫了四朵花，只要它的封裝畫的是實際尺寸就行

     c12和r14的值不要太大，1k加104就行了，不焊也行。它們的做用是讓負載兩端的電壓不要有毛刺，負載不同的時候，經過調整它們的值來得到更好的效果

     選1k是不對的

     1k是適用於晶體管的值，mos柵極是電壓控制，輸入電阻很是大，因此沒有必要用更大的電阻限流。大電阻反而會減慢信號傳遞的速度

問：

答：這些我知道個大概，提及來內容太多了

     建議FQ去google

問：你的24V和PE之間的有極限電容選取的是多大呢

      還有就是+12V與GND之間的有極性電容選取的是多大

      電容和電阻的封裝0805能夠嗎？

答：大電流用大電容

     封裝的參數和電流有關

     小電流用小電容

     像電流很小的時候用0805就是能夠的

 問：請問一下，你這個H橋是怎麼控制的，我有點不懂，能不能解釋一下~

 答：控制的步驟有三個：

一、首先是使能SD，應該是拉低它，具體記不太清楚了；
二、將左臂的信號L給低，也就是使能左臂的下橋臂；
三、將右臂的信號R給成PWM，這樣，調整PWM的佔空比，就能調整負載的功率了

具體的信號記不清了，由於還通過了光耦，邏輯關係要導一下。基本的原理是，使能、打開其中某一個下橋臂、PWM另一邊的上橋臂。