精密的MRAM芯片製造系統

MRAM是一種非常複雜的薄膜多層堆疊，由10多種不同材料和超過30層以上的薄膜與堆疊組成，部分薄膜層的厚度僅達數埃，比人類的髮絲還要薄500000倍，相近於一顆原子的大小，如何控制這些薄膜層的厚度、沉積均勻性、介面品質等參數是關鍵所在。因爲在原子層級，任何極小的缺陷都會影響裝置效能，所以這些新型存儲器要想實現大規模量產，必須在硅上沉積和整合新興材料能力方面取得實質突破。 作爲高密度存儲器應用的候選

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