cadence學習（1）常規封裝的創建

1.創建焊盤。

（1）首先要得到datasheet（或可用pcb matrix ipc-7531標準的可查詢封裝軟件）中元器件的封裝信息。

（2）創建.pad文件。打開PCB Editor Utilities中的Pad designer，file----new，創建一個.pad文件並設置好路徑（名稱最好能含有尺寸信息）。參數（parameters）中，type選擇single（表面貼的均屬於這種），internal layers選擇optional（能夠本身來設置的意思），單位若選擇毫米，精度就選爲最高的4，若選擇英制，則選最高的2。

        在層（Layer）中，通常要設置的有三個：begin layer（正常的焊盤層），pastemask_top（加焊層）和soldermask_top（阻焊層）。分別選擇相應的層，在下面的選項設置：幾何尺寸，高寬等。其中，begin layer和pastemask_top的尺寸大小是同樣的，直接拷貝下就OK了，而soldermask_top一般要比它們大0.1毫米。

（3）file---check,通常是沒問題的。而後存盤就能夠了。

2.創建封裝。

（1）設置工做區的尺寸。打開PCB Editor，file--new--package symbol，設置好.dra文件路徑後（封裝名字是給本身看的，就寫器件型號就行了）就設置封裝等尺寸的大小：點setup----drawing size, 而後type選package, 尺寸（高度和寬帶）要比實際元件略大就能夠了，Left X和LowerY分別指的是左邊框和下邊框的絕對座標（留出與器件保持必定的距離）。通常放置器件的第一個頂點座標是在原點x 0 0。

（2）設置柵格尺寸。setup----grids，我用的單位是毫米，設置的是0.0254（默認的是2.54），offset設置爲0。

（3）放置引腳，加焊盤。layout----pins，connect是指有電氣鏈接屬性的原件，把以前作好的焊盤在padstack中加入，order指的是方向，好比right，意思就是向右鋪放引腳。在pin #後加上引腳名稱。（刪焊盤是用edit--delete）

（4）加外框。add---rectangle（矩形框爲例），此時要選擇右側的option欄中的package geometry, 還有下面的place_bound_top。輸入兩對角定點座標就OK了~

（5）加絲印層（和器件外框基本一致）。add---line，右側的option欄中的package geometry, 還有下面的silkscreen_top。線寬通常是0.1--0.2mm（4mil到8mil之間）。線形通常是solid。一樣，用座標精確添加。而後能夠在第一個管腳處給出一個角標（1腳外再弄個小原點之類的），add---line畫一下能看出來就行了。而後能夠再設置顏色（絲印層通常是白色）。

（6）加裝配層（assembly_top）。先選到assembly_top，而後add--line，可設爲0線寬，繞着絲印層畫下。也能夠加個小點（能夠寬一點），標示一下。

（7）加索引編號。Layout----labels-----ref des, 選擇在絲印層（通常加在元件外）和裝配層（通常加在元件內）。