9.cadence.封裝1[原創]

一、封裝中幾個重要的概念 軟件如下：   ①、Regular pad（正規焊盤） 用在：top layer，bottom layer，internal layer（信號層） ②、thermal relief（熱風焊盤）：主要是與負片進行連接 ③、anti pad（隔離盤）：主要是與負片進行隔離絕緣 （此兩盤一般應用在VCC和GND） 如下焊盤結構 soldermask：露油層 正片：看到什麼就有什

>>阅读原文<<