可貴一見的」神器「 --INTEL XEON E5 4600四路平臺實物評測

  根據INTEL新的XEON服務器產品命名規則,不一樣檔次和應用層面的CPU分別被冠以E3 E5 E7三個大類。E3是入門級單路至強,E7則是四路以及多路服務器CPU的代名詞,而最爲特別的就是E5系列,他分別涉足了單路、雙路以及四路平臺。前端

在Socket R(2011接口)架構下,有針對單路平臺的Romley-EN即E5 1600系列產品;在雙路平臺上有你們所熟知的 Romley-EP即E5 2600系列產品,也是E5至強最主流的應用領域;另外還有一個在BTO服務器領域很少見,出貨量也相對較少的高端應用系列 Romley-EP 4S即E5 4600系列產品。而今天咱們要爲你們介紹的就是E5 4600至強以及與之配套的服務器平臺----這個可貴一見的「神器」!緩存

 

首先仍是讓咱們大概瞭解一下,E5 4600的至強的型號及重要參數,如圖所示,XEON E5 4600系列的型號並很少,一共爲6款,從基本的4核,到6核和最高的單CPU8核心16線程,不一樣的型號在主頻、緩存大小、是否支持HT技術以及TDP功耗上也不盡相同。服務器

 

 

這次由INTEL官方提供的測試平臺內所配備的CPU就是4顆E5 4610(2.4G、6核心12線程、15M三級緩存)!網絡

講了那麼多,機器呢!別急,立刻爲你們奉上E5 4600平臺的實物圖解。架構

 

本次的測試平臺是INTEL的2U4路服務器平臺。支持4個3.5寸熱插拔硬盤。從平臺的正面能夠看出,該2U平臺分紅2層,底層前端是由多個高轉速風扇組成的雙層散熱風牆,專門爲內存和CPU提供足夠的散熱。上層由硬盤位、PCIE擴展插槽以及電源組成。ide

上下兩層之間由有機玻璃作的隔板隔開,這樣便可以免增長擴展擴展設備後,設備與底層金屬散熱器相接觸形成短路,同時也可做爲底層設備的散熱導風罩。上層中部也部署了四個雙層散熱風扇,爲硬盤和擴展卡散熱。測試

這是平臺所配的兩組PCIE擴展模塊,他們能夠用來鏈接諸如NVIDIA的TESLA計算單元,或INTEL自家的融合處理器Phi,固然也能夠接其餘的PCIE設備。spa

平臺上配置了大功率1+1冗餘電源。爲系統的穩定運行提供保障。線程

由電源的銘牌上咱們不難看出,平臺所採用的冗餘電源是由著名電源廠家臺達製造,單個電源輸出功率爲1200W,+12V輸出100A!設計

上層的電源和散熱風扇部分,經過鉸鏈能夠向機箱前部翻起,取下機箱兩側的PCIE擴展模塊與機箱中間的隔板後,底層平臺展示在咱們面前。

平臺底層所採用的主板是INTEL S4600LH2,C600芯片組,最大支持4顆E5 4600系列CPU,每一個CPU支持四通道內存,每通道最多支持3根內存條。故在主板上一共有48根內存,按單根32G的DDR3 RECC內存計算,該平臺最大能夠支持到1.5T的內存容量!

 

N多的內存擴展位呀,想一想現在仍是天價的單根32G RECC內存吧,用它餵飽這套平臺得花多少「銀子」!

如圖所示,平臺的後背板,集成了兩個千兆網卡,同時平臺可選配INTEL RMM4遠程管理模塊,位置就在上圖網線所接位置。經過這個模塊,你就能夠經過IP遠程對該服務器進行操做控制了,儘可能遠離這個「巨大」噪音製造源,正是我所但願的。呵呵

這就是INTEL RMM4遠程管理模塊,相對上一代的RMM3,可謂是進步不下呢。有關RMM3的介紹文章之前作過,相關操做步驟有興趣的朋友能夠在以往的文章裏面找找看。

爲每一個CPU配上16G RECC內存,通電開機啦!灌完系統,讓咱們初步體驗一下四路E5 4600平臺的強大吧!

四個E5 4600CPU。因爲是測試版,沒識別到4610這個型號。

有興趣,眼力好,就數一下,24核心48線程。

目前最高版本的CINBENCH11.5把四個CPU識別成總共16核心,32線程,不過從任務管理器裏面仍是能夠看出,測試時全部核心與線程都是使用上的。

有圖有真相!轉眼之間測試就完成了。

 

平時很好用的AIDA64加壓測試軟件此次失靈了,只用到了66%的使用率。還有16個線程在休息呢。看來針對四路平臺,常規的測試軟件有瓶頸了。

基於本文的主旨是爲你們圖解E5 四路平臺,測試方面就點到爲止吧。最後爲你們揭曉本次測試平臺的型號:

 

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