熱阻參數介紹

    表徵封裝器件的熱性能的常見方法是用「熱阻」表示，用希臘字母「θ (theta)」或字母R（本文中用θ）表示。對於半導體器件，熱阻表示在芯片表面耗散的熱量對芯片結溫的穩態溫度的上升。     隨着對更小，更快和更高功率器件的持續工業趨勢，熱管理變得愈來愈重要。不只設備趨向於小型化，並且安裝在其上的電路板也在縮小。將器件單元儘量靠近地放置在更小的板上有助於下降整個系統尺寸和成本，並提升電氣性能

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