JavaShuo
欄目
標籤
繪製複雜的原理圖元件和pcb封裝庫用於cadence
時間 2020-12-29
欄目
軟件設計
简体版
原文
原文鏈接
一、繪製TI公司的TPS53319電源芯片封裝 由於產品設計需要大電流電源供電,選用TI公司TPS53319電源芯片通過cadence軟件進行電路設計,但是TI公司所提供的封裝格式爲CAD File(.bxl)格式文件。 該元器件的TI官網地址爲:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality。 其封裝可提供下載的格式如下圖左側(
>>阅读原文<<
相關文章
1.
Cadence Allegro 繪製封裝庫
2.
快速設計元器件原理圖庫和PCB封裝庫
3.
Cadence 利用Excel製作多引腳複雜元件的原理圖庫
4.
proteus8.0繪製元器件pcb封裝
5.
cadence 原理圖繪製
6.
Cadence之ORCAD:繪製原理圖庫
7.
PCB封裝的繪製
8.
PADS庫的繪製 (CAE庫的理解,原理圖庫,PCB庫)
9.
電容封裝及原理圖PCB庫
10.
第三章 PCB 封裝庫繪製
更多相關文章...
•
C# 封裝
-
C#教程
•
R 繪圖 - 餅圖
-
R 語言教程
•
適用於PHP初學者的學習線路和建議
•
Java Agent入門實戰(三)-JVM Attach原理與使用
相關標籤/搜索
pcb
cadence
組件封裝
繪製
圖像復原
繪圖
封裝
複雜
折線圖的繪製
原理圖
軟件設計
XLink 和 XPointer 教程
MySQL教程
Spring教程
應用
插件
數據庫
0
分享到微博
分享到微信
分享到QQ
每日一句
每一个你不满意的现在,都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
1.
Duang!超快Wi-Fi來襲
2.
機器學習-補充03 神經網絡之**函數(Activation Function)
3.
git上開源maven項目部署 多module maven項目(多module maven+redis+tomcat+mysql)後臺部署流程學習記錄
4.
ecliple-tomcat部署maven項目方式之一
5.
eclipse新導入的項目經常可以看到「XX cannot be resolved to a type」的報錯信息
6.
Spark RDD的依賴於DAG的工作原理
7.
VMware安裝CentOS-8教程詳解
8.
YDOOK:Java 項目 Spring 項目導入基本四大 jar 包 導入依賴,怎樣在 IDEA 的項目結構中導入 jar 包 導入依賴
9.
簡單方法使得putty(windows10上)可以免密登錄樹莓派
10.
idea怎麼用本地maven
本站公眾號
歡迎關注本站公眾號,獲取更多信息
相關文章
1.
Cadence Allegro 繪製封裝庫
2.
快速設計元器件原理圖庫和PCB封裝庫
3.
Cadence 利用Excel製作多引腳複雜元件的原理圖庫
4.
proteus8.0繪製元器件pcb封裝
5.
cadence 原理圖繪製
6.
Cadence之ORCAD:繪製原理圖庫
7.
PCB封裝的繪製
8.
PADS庫的繪製 (CAE庫的理解,原理圖庫,PCB庫)
9.
電容封裝及原理圖PCB庫
10.
第三章 PCB 封裝庫繪製
>>更多相關文章<<