「PCB設計」剛撓結合設計中的替代結構

在本文中將更多討論有一定工藝難度的非標準設計，以及如何提高良率。 非對稱結構剛撓結合材料層 非對稱結構剛撓結合設計相當常見（見IPC-2223A.8.1），但因製造工藝極其困難故而不予推薦。使用具有不同屬性且不平衡不對稱的材料可能會導致兩類常見問題。 一種是撓性層偏離材料疊層中性軸的中心，使得玻纖增強層的一側比另一側更多（見圖1），這將導致電路板在製造過程中容易發生翹曲。多數PCB製造採用平面工藝

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