非氣密性封裝的封裝可靠性取樣數介紹

非氣密性封裝的封裝可靠性取樣數介紹 主要參考文件 JESD47-I Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits 集成電路基於壓力測試的考覈 第一階：瞭解取樣標準從哪份標準可以查詢，怎樣看抽樣數量矩陣表 2.1 非氣密性封裝可靠性的取樣數主要在JESD47這份文件中定義，本文參考"I"版本。所謂非氣密性封裝主要爲採用塑封料EMC(E

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