迴流焊接溫度曲線用戶手冊 (HLW)

應用說明 目前PCBA工藝，朝着無鉛，環保的裝配方向發展方向。主要考慮的因素切換到無鉛焊接材料包括： •電路板厚度 •製造複雜性 •表面光潔度 •裝配過程兼容性 本應用文檔根據深圳市合力爲科技有限公司的封裝片在PCBA迴流焊接過程中溫度曲線說明，同時介紹焊料及迴流焊接注意事項，推薦使用啞光錫和錫/鉛飾面。                         迴流焊接過程的簡介 目前已推出無鉛焊接技術許

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