隨着有但願的非易失性存儲器架構的可用性不斷增長,以增長並潛在地替代傳統的易失性存儲器,新的SoC級存儲器測試和修復挑戰正在出現。經過將自旋轉移扭矩MRAM(STT-MRAM)做爲嵌入式MRAM技術的領先趨勢來加強動力.
什麼是STT-MRAM?
嵌入式存儲器IP選項包括STT-MRAM,相變存儲器(PCM),電阻RAM(ReRAM)和鐵電RAM(FRAM)。每種新興的內存技術都不一樣,適合特定的應用,但STT-MRAM彷佛已成爲主流。
STT-MRAM是一種電阻存儲技術,其中材料中電子的磁性自旋變化會產生可測量的電阻率變化。從概念上講,每一個單元由兩個磁體組成:一個是固定的,另外一個是能夠翻轉的。當磁體彼此平行時,電阻低。當第二個磁鐵反轉方向時,電阻很高。
因爲磁性隧道結(MTJ)器件可以經過僅三個額外的掩膜嵌入芯片的線路後端(BEOL)互連層,所以STT-MRAM技術享有低功耗和低成本的優點。在商業代工廠中,STT-MRAM的支持正在加速發展,GlobalFoundries,英特爾,三星,臺積電和聯電都已公開宣佈爲28nm / 22nm技術的SoC設計人員提供產品。
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系統設計師正在將STT-MRAM技術用於低功耗MCU設計(例如IoT穿戴式設備),這些設計能夠從較小的芯片尺寸中受益。STT-MRAM一般會爲這些早期採用者取代嵌入式閃存。對於自動駕駛雷達SoC,STT-MRAM的數據保留和密度是顯着的優點。在不久的未來,STT-MRAM將用於最終應用(例如超大規模計算,內存計算,人工智能和機器學習)中替代SRAM。後端