【閱讀摘要】第6章 電子元器件與組件的熱設計

電子元器件熱設計的目的是防止元器件因過熱或溫度交變誘發熱失效。電子元器件熱設計包括兩個方面：一方面是元器件自己的熱設計，包括管芯、封裝鍵合和管殼的熱設計等；另外一方面則是電子元器件的安裝冷卻技術，其中特別值得注意的是電子元件在印製電路板上的安裝問題。這個問題涉及衆多類型電子元件的各類不一樣形狀與電氣引線的佈置。工具   可靠性研究代表，對於長期通電使用的電子設備，如元件的殼體溫度超過100℃，則會

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