手機內部芯片

金立M6採用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個A53架構的核心，核心頻率爲1.8GHz MT6176V是一顆功率放大芯片，用於處理手機的的信號，支持雙載波，支持FDD和TDD的LTE信號，最高支持300Mbps的速率。 MT6351是一顆電源管理芯片，主要負責CPU的供電管理。 MT6625是一顆多功能芯片，集成藍牙、WiFi、GPS、FM功能。 skywork77643是一顆手機信號的射頻新品，負責手機信號的發射與接收處理。 SKY77916-11是一顆信號功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網絡信號。 VEB A3是一顆硬件安全加密新品，這顆新品在網上的資料並很少，這顆芯片可能與國內一家作安全手機品牌VEB有關，A3估計是第三代的新品。金立M6的私隱空間2.0以及專線通話的加密都經過這顆芯片進行硬件加密。