PADS各層的意義及用途

PADS各層的用途和作用 TOP----------------------- 頂層 走線和放元器件 BOTTOM------------------底層 走線和放元器件 LAYER-3至LAYER-120 ----普通層 可以走線，一般不可放元器件。埋阻埋容的話，裏面是可以放一些貼片阻容 solder mask top ----------頂層阻焊層 就是露出銅，用於焊接，沒有綠油覆蓋 past

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